文 | 董武英??編輯 | 張佳儒? 來源|尺度商業(yè)

僅僅兩年后，芯邁半導(dǎo)體完成了B輪融資，這時(shí)它的投前估值已經(jīng)達(dá)到了200億元。之后近三年時(shí)間，芯邁半導(dǎo)體未進(jìn)行新的融資。直至近日，芯邁半導(dǎo)體向港交所遞交了招股說明書，申請(qǐng)港股IPO。

招股書顯示，芯邁半導(dǎo)體主營(yíng)電源管理芯片產(chǎn)品和功率器件產(chǎn)品兩大業(yè)務(wù)，其中電源管理芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)為收購(gòu)而來，目前營(yíng)收占比超過9成。同時(shí)，芯邁半導(dǎo)體仍處于虧損狀態(tài)，近三年累計(jì)虧損金額近14億元。這個(gè)備受資本追捧的半導(dǎo)體小巨頭能成功IPO嗎？

近三年累計(jì)虧損近14億，

2022年估值高達(dá)200億

從發(fā)展歷史來看，芯邁半導(dǎo)體成立至今不到6年時(shí)間。這家在2019年9月成立的半導(dǎo)體企業(yè)，專注于功率半導(dǎo)體的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，推出了多種類型的MOSFET（一種廣泛應(yīng)用的功率半導(dǎo)體）產(chǎn)品。

這家初創(chuàng)企業(yè)有著極為深厚的半導(dǎo)體基因，其創(chuàng)始人是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名技術(shù)大佬——陳偉，后者創(chuàng)辦的矽力杰是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)，2013年在資本市場(chǎng)上市，市值一度超過1100億元人民幣，目前市值約330億元。

成立一年后，2020年12月，芯邁半導(dǎo)體做出了一項(xiàng)巨資收購(gòu)：以3.55億美元的價(jià)格（約合人民幣23.86億元）收購(gòu)了韓國(guó)半導(dǎo)體公司Silicon Mitus, Inc（SMI），拿下了這家全球頂尖的電源管理芯片企業(yè)，形成了“電源管理芯片+功率半導(dǎo)體”兩大業(yè)務(wù)。

招股書顯示，2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體營(yíng)收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元，呈現(xiàn)逐年小幅下滑的趨勢(shì)。由于研發(fā)開支及財(cái)務(wù)成本較高，2022-2024年芯邁半導(dǎo)體始終處于虧損狀態(tài)，年內(nèi)虧損額分別高達(dá)1.72億元、5.06億元和6.98億元，三年累計(jì)虧損高達(dá)13.75億元。

不過，如果按照非《國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則》進(jìn)行調(diào)整，加回股權(quán)激勵(lì)、與收購(gòu)相關(guān)的折舊及攤銷以及與贖回負(fù)債相關(guān)的利息支出等項(xiàng)目，芯邁半導(dǎo)體2022年和2023年實(shí)現(xiàn)了盈利，盈利額分別為2.38億元和7692.3萬元。

但在2024年，由于營(yíng)收和毛利率下滑，費(fèi)用增加等影響，芯邁半導(dǎo)體凈利潤(rùn)經(jīng)調(diào)整后仍然出現(xiàn)虧損，虧損額為5333.4萬元。

成立以來，即便處于虧損狀態(tài)，但芯邁半導(dǎo)體深受資本追捧。在2020年9月首次對(duì)外融資時(shí)，芯邁半導(dǎo)體引入了杭州海邦啟悅股權(quán)投資合伙企業(yè)（海邦啟悅）和智晶國(guó)際投資有限公司（智晶國(guó)際）兩家股東，這一次融資估值已經(jīng)高達(dá)50億元。

首次融資引入的兩名股東，均有著深厚背景。海邦啟悅隸屬海邦投資旗下，兩大主要有限合伙人為海邦啟峰和杭州高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司。其中，海邦啟峰最終控制人為A股上市公司聚光科技創(chuàng)始人姚納新。

智晶國(guó)際是原晨星半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理、現(xiàn)科創(chuàng)板上市公司星宸科技董事長(zhǎng)及總經(jīng)理林永育控制的投資公司。

緊接著，在2020年9月至11月，芯邁半導(dǎo)體完成了A輪融資，引入了珠海巍恒、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代等11名股東，此次融資估值也是50億元。

之后，在2022年5月，芯邁半導(dǎo)體引入國(guó)家大基金二期作為股東，投前估值達(dá)108億元。同年7月，引入紅土湛盧等股東，投前估值達(dá)140億元。到2022年8月，芯邁半導(dǎo)體完成B輪融資，投前估值已經(jīng)達(dá)到200億元。

從2019年成立到估值達(dá)到200億元，芯邁半導(dǎo)體僅用了3年時(shí)間，充分說明了投資機(jī)構(gòu)對(duì)公司的看好。不過，芯邁半導(dǎo)體在融資時(shí)對(duì)投資者授予了贖回權(quán)利，這影響了其資產(chǎn)表現(xiàn)和利潤(rùn)表現(xiàn)。

資產(chǎn)負(fù)債表顯示，2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體的贖回負(fù)債規(guī)模分別為69.12億元、76.15億元和81.62億元。這直接導(dǎo)致其處于資不抵債狀態(tài)。2024年末，其資產(chǎn)總額為59.19億元，負(fù)債總額高達(dá)85.89億元。

同時(shí)，龐大的贖回負(fù)債帶來了較高的利息支出，2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體與贖回負(fù)債相關(guān)的利息支出金額分別達(dá)3.72億元、5.03億元和5.46億元，成為其虧損的最大原因。

在招股書中，芯邁半導(dǎo)體則表示，這些贖回權(quán)利已經(jīng)在2025年2月27日與股東協(xié)議終止，將不再影響其未來的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

B輪融資至今，芯邁半導(dǎo)體未進(jìn)行新的融資，估值數(shù)據(jù)也停留在三年前的200億元。此次IPO前，公司旗下3個(gè)員工股權(quán)激勵(lì)平臺(tái)形成的一致行動(dòng)人是最大的股東集團(tuán)，合計(jì)持有芯邁半導(dǎo)體13.29%的股權(quán)。

除此之外，創(chuàng)始人陳偉通過瓦森納科技香港有限公司持有芯邁半導(dǎo)體11.08%的股份，是第二大股東，海邦投資持股比例為10.22%，其他股東持股比例均低于10%。

6成營(yíng)收依賴第一大客戶，

功率器件業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)亮點(diǎn)

在生產(chǎn)模式上，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)一般可以分為自有晶圓廠（IDM模式）和代工晶圓廠（Fabless）兩種，華潤(rùn)微、士蘭微是IDM模式，新潔能則是Fabless模式，斯達(dá)半導(dǎo)則是兩者結(jié)合，既有自己的晶圓廠，也選擇代工廠生產(chǎn)。

芯邁半導(dǎo)體則是采取了一種名為Fab-Lite IDM的新模式，通過投資富芯半導(dǎo)體成為其獨(dú)家產(chǎn)業(yè)投資者，既可以利用后者的制造能力深入開發(fā)芯片工藝技術(shù)，保持領(lǐng)先能力，強(qiáng)化供應(yīng)鏈控制，提升運(yùn)營(yíng)效率，也可以減弱IDM模式對(duì)前期發(fā)展資金的巨大消耗，具備一定優(yōu)勢(shì)。

目前，芯邁半導(dǎo)體已經(jīng)形成電源管理芯片產(chǎn)品和功率器件產(chǎn)品兩大業(yè)務(wù)。從收入結(jié)構(gòu)來看，其營(yíng)收仍主要來自于收購(gòu)SMI形成的電源管理芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體營(yíng)收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元，其中電源管理芯片產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模分別為16.55億元、15.97億元和14.28億元，占營(yíng)收的比重分別高達(dá)98.0%、97.4%和90.7%。

芯邁半導(dǎo)體或者說SMI的電源管理芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)十分成熟，可進(jìn)一步細(xì)分為智能手機(jī)等智能終端產(chǎn)品電池供電用的移動(dòng)業(yè)務(wù)和用于顯示面板的顯示業(yè)務(wù)兩大類，在細(xì)分行業(yè)內(nèi)全球排名分別為第三和第五，全球市場(chǎng)份額分別為3.6%和6.9%。

招股書中，芯邁半導(dǎo)體認(rèn)為其兩大電源管理業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額并不高，有著巨大的增長(zhǎng)潛力。但從營(yíng)收來看，近三年，無論是移動(dòng)業(yè)務(wù)還是顯示業(yè)務(wù)，其營(yíng)收均出現(xiàn)了持續(xù)下滑的情況。

2022-2024年，其移動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)收從8.44億元持續(xù)下降至7.64億元，顯示業(yè)務(wù)營(yíng)收從8.11億元持續(xù)下降至6.65億元。在招股書中，芯邁半導(dǎo)體表示，這主要是由于其海外客戶面臨下游消費(fèi)需求疲軟及消費(fèi)市場(chǎng)全行業(yè)不利因素所致。

同時(shí)，由于海外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇以及國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)處于起步階段，2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體電源管理芯片產(chǎn)品毛利率從38.1%持續(xù)下滑至32.9%，加之營(yíng)收持續(xù)下降，這直接影響了芯邁半導(dǎo)體的利潤(rùn)表現(xiàn)。

從收入來源區(qū)域上，芯邁半導(dǎo)體電源管理業(yè)務(wù)營(yíng)收主要來自于海外地區(qū)，且依賴于第一大客戶，這是一家跨國(guó)大型家電及消費(fèi)電子企業(yè)。

在2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體向第一大客戶A提供通訊電源管理芯片和顯示電源芯片，來自第一大客戶的收入占當(dāng)期總營(yíng)收的比重分別為66.7%、65.7%和61.4%。

在招股書中，芯邁半導(dǎo)體表示，客戶A是全球智能手機(jī)、平板電腦、OLED顯示面板及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的最大制造商之一，鑒于其在市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位，公司對(duì)其依賴程度較高乃常見現(xiàn)象。此外，公司為客戶A提供高度定制化的產(chǎn)品，且與其訂立長(zhǎng)期協(xié)議，保持穩(wěn)定關(guān)系。

與電源管理芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)不同，芯邁半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)近年來保持持續(xù)增長(zhǎng)，是招股書中的亮點(diǎn)之一。

2022-2024年，芯邁半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品營(yíng)收分別為2828.7萬元、3876.8萬元和1.46億元，占總營(yíng)收的比重分別為1.7%、2.4%和9.3%，在2024年迎來了迅猛增長(zhǎng)。

不過，其功率器件業(yè)務(wù)目前仍處于負(fù)毛利率狀態(tài)，2022-2024年該業(yè)務(wù)毛利率分別為-0.5%、-74.4%和-4.6%。其中2023年毛利率顯著下滑，主要是因?yàn)槟承┥弦淮a(chǎn)品出現(xiàn)庫(kù)存減值虧損。

從業(yè)務(wù)發(fā)展來看，芯邁半導(dǎo)體的功率器件目前已經(jīng)進(jìn)入通信基站、服務(wù)器、低速車輛以及儲(chǔ)能系統(tǒng)市場(chǎng)。但以2024年收入計(jì)，芯邁半導(dǎo)體在全球MOSFET市場(chǎng)份額僅為0.14%。

目前來看，芯邁半導(dǎo)體電源管理芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)由于行業(yè)需求變化而出現(xiàn)持續(xù)下滑，功率器件業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快但規(guī)模較小，毛利率仍未轉(zhuǎn)正，有待進(jìn)一步發(fā)展。

此次IPO，芯邁半導(dǎo)體將募集資金投向研發(fā)領(lǐng)域，開發(fā)新產(chǎn)品，拓展新能源汽車、AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等新的應(yīng)用領(lǐng)域，并將通過潛在的戰(zhàn)略投資或收購(gòu)強(qiáng)化自身實(shí)力。這個(gè)備受資本追捧的半導(dǎo)體“小巨頭”能否成功IPO，尺度商業(yè)將持續(xù)關(guān)注。