據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球 DRAM 市場規(guī)模激增達到980億美元。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的推動和工業(yè)自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進，存儲市場需求也將持續(xù)增長。2024年AI端側(cè)應(yīng)用強勢突圍，AI端側(cè)產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司業(yè)績預告大幅預喜。

　　1月23日，佰維存儲(688525.SH)發(fā)布 2024 年業(yè)績預告，據(jù)業(yè)績預告顯示，其全年營業(yè)總收入攀升至65-70億元，較去年同期大幅增長81.02%-94.95%。與此同時，歸屬于上市公司股東的凈利潤亦實現(xiàn)同比大幅上揚，達到 1.6-2.0億元，比上年同期增長125.63%-132.03%;剔除股份支付費用后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.1億元-5.5億元，比上年同期增長202.43%-210.54%。

　　對此，佰維存儲表示，存儲行業(yè)復蘇，公司業(yè)務(wù)大幅增長。2024年公司緊緊把握行業(yè)上行機遇，大力拓展國內(nèi)外一線手機和PC客戶，實現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的成長突破，產(chǎn)品銷量同比大幅提升。

　　把握行業(yè)機遇，實現(xiàn)歷史突破

　　半導體行業(yè)屬于典型的周期性行業(yè)。在經(jīng)歷了數(shù)年的下行階段后，23年底以來，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)復蘇趨勢，特別體現(xiàn)為一些具有先進技術(shù)優(yōu)勢，且下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與AI高度關(guān)聯(lián)的公司，其業(yè)績出現(xiàn)了持續(xù)穩(wěn)定的增長態(tài)勢。

　　在存儲業(yè)務(wù)領(lǐng)域，佰維存儲就是上述企業(yè)之一。23年四季度以來，佰維存儲開始業(yè)績反轉(zhuǎn)。截至到24年度業(yè)績預告，佰維存儲凈利潤創(chuàng)出上市以來最佳表現(xiàn)。公司在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、研發(fā)投入、行業(yè)敏感度上的優(yōu)秀表現(xiàn)等多重因素疊加，是業(yè)績表現(xiàn)實現(xiàn)突破的重要因素。

　　佰維存儲的業(yè)績大幅增長顯著受益于其在下游市場客戶的成長與突破。公司產(chǎn)品在國內(nèi)存儲廠商中市場份額位居前列，從公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品應(yīng)用場景上，手機、PC、智能穿戴等業(yè)務(wù)覆蓋了大量優(yōu)質(zhì)客戶，在手機領(lǐng)域，公司嵌入式存儲產(chǎn)品進入OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶;在PC領(lǐng)域，公司SSD產(chǎn)品目前已經(jīng)進入聯(lián)想、Acer、HP、同方等國內(nèi)外知名PC廠商;在國產(chǎn)PC領(lǐng)域，公司是SSD產(chǎn)品的主力供應(yīng)商，占據(jù)優(yōu)勢份額;在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商;在企業(yè)級領(lǐng)域，公司為行業(yè)客戶提供完整、領(lǐng)先的企業(yè)級PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存儲解決方案;在車規(guī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部車企及Tier1客戶量產(chǎn)。

　　作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入的增長事關(guān)企業(yè)的發(fā)展持續(xù)性。在研發(fā)表現(xiàn)方面，2024年度公司投入研發(fā)4.50億元，同比投入增長約80%。得益于公司提前布局“研發(fā)封測一體化”戰(zhàn)略所帶來先發(fā)優(yōu)勢，公司緊緊圍繞半導體存儲產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)加大對芯片設(shè)計、存儲介質(zhì)特性研究、固件/軟件/硬件開發(fā)、存儲測試設(shè)備與算法開發(fā)等核心技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)投入;同時，持續(xù)構(gòu)建存儲封測產(chǎn)能以滿足業(yè)務(wù)增長需求并向晶圓級封測領(lǐng)域演進。目前公司第一款eMMC(SP1800)國產(chǎn)自研主控已完成批量驗證，性能優(yōu)異。作為國產(chǎn)自研的eMMC主控芯片，SP1800以其領(lǐng)先的技術(shù)實力，為用戶提供了更高性能、更可靠的存儲解決方案。據(jù)悉，公司子公司泰來科技已掌握16層疊Die、30-40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。在封裝設(shè)計與工藝領(lǐng)域的技術(shù)能力布局，讓公司能夠充分有效整合設(shè)計與工藝環(huán)節(jié)，使得公司存儲器產(chǎn)品尤其是嵌入式存儲產(chǎn)品實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和可靠性。

　　智能穿戴業(yè)務(wù)顯著增長，融入國際巨頭全球價值供應(yīng)鏈

　　對比佰維存儲24年業(yè)績預告及相關(guān)資料，公司今年一個顯著的發(fā)展亮點在于公司與國內(nèi)外知名智能穿戴廠商都建立了深度合作關(guān)系，如Meta、Google等，智能穿戴業(yè)務(wù)也獲得顯著增長。

　　據(jù)了解Meta公司作為互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，主營社交網(wǎng)絡(luò)、虛擬現(xiàn)實、元宇宙等產(chǎn)品，旗下的新款AI智能眼鏡Ray-BanMeta采用的ROM+RAM存儲器，該產(chǎn)品的供應(yīng)商就是佰維存儲的產(chǎn)品，Ray-BanMeta智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍AR1平臺，該平臺專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設(shè)計優(yōu)化，以打造輕量化的智能眼鏡。除Meta外，公司還進入了Rokid、雷鳥創(chuàng)新、閃極等國內(nèi)知名AI/AR眼鏡廠商，Google、小天才、小米等國內(nèi)外知名智能穿戴廠商供應(yīng)鏈體系。據(jù)公司表示，2024年智能穿戴存儲產(chǎn)品收入約8億元，同比大幅增長。2025年隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入，將推動公司智能穿戴存儲業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。

　　公司產(chǎn)品進入Meta、Google供應(yīng)鏈顯示公司產(chǎn)品的性能及可靠性已達到行業(yè)領(lǐng)先的水平，公司近年以來持續(xù)的投入產(chǎn)生了積極的影響。

　　佰維存儲始終堅持以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，不斷推出具有行業(yè)影響力的新產(chǎn)品。2024年公司推出消費級Gen5固態(tài)硬盤，采用了全新一代6nm制程主控芯片，降低40%功耗的同時功耗效率提供了70%;在車規(guī)級領(lǐng)域，公司TAE308/318系列車規(guī)級eMMC榮獲IC風云榜年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎外，車規(guī)級存儲還涵蓋LPDDR, UFS, BGA SSD, Card等多種形態(tài)，彰顯公司在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)實力與產(chǎn)品創(chuàng)新能力;在工業(yè)級存儲領(lǐng)域，公司更是推出了涵蓋SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲芯片、存儲卡、內(nèi)存條在內(nèi)的“全家桶”組合，高可靠性，高穩(wěn)定性的全品類工業(yè)級存儲產(chǎn)品，廣泛滿足工業(yè)應(yīng)用場景。這些產(chǎn)品在性能、功耗、可靠性等方面均達到行業(yè)領(lǐng)先水平，滿足了不同領(lǐng)域客戶的多樣化需求。新產(chǎn)品的推出不僅豐富了公司的產(chǎn)品矩陣，還進一步提升了市場競爭力，有力帶動了產(chǎn)品銷量的增長。

　　放眼長遠，存儲行業(yè)的機遇相信遠不止于此。一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等新一代信息技術(shù)的應(yīng)用逐步實現(xiàn)，全球數(shù)據(jù)量預計到2028年將增至384.6ZB，年復合增長率高達24.7%，將為存儲產(chǎn)業(yè)量的增長帶來廣闊的空間。同時，隨著存儲產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，存儲產(chǎn)業(yè)的“國產(chǎn)替代”趨勢也將帶來結(jié)構(gòu)市場的廣泛機遇。最后，在AI技術(shù)革命浪潮下，存儲產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)的應(yīng)用與產(chǎn)品的更新也將推動市場結(jié)構(gòu)的洗牌與份額的集中，為像佰維存儲這樣的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)提供巨大的優(yōu)勢。

來源/同壁財經(jīng)