美利信加碼液冷+半導體 高端制造布局打開成長新空間
美利信加碼液冷+半導體 高端制造布局打開成長新空間
近日,美利信(301307.SZ)與臺灣鉅量創新綠能股份有限公司正式簽署合作協議,雙方擬共同設立合資公司,聚焦服務器液冷系統核心部件CDU、液冷板的研發與量產,為全球數據中心客戶提供液冷服務器套件整體解決方案。
作為精密壓鑄領域的頭部企業,美利信在通信基站結構件、汽車輕量化部件等主業穩步發展的基礎上,持續加碼高景氣的液冷賽道,疊加已穩步推進的半導體設備零部件業務,形成“主業穩盤+雙高景氣賽道突破”的增長格局,引發資本市場廣泛關注。
在液冷業務領域,美利信依托通信基站液冷產品的既有技術積累,與鉅量創新形成顯著資源互補。鉅量創新管理團隊源自臺達、鴻海、超威等行業龍頭,兼具深厚技術沉淀與北美優質客戶資源,雙方協同有望加速公司切入全球液冷主流市場。目前,公司已成功進入英偉達A100/H100服務器液冷模塊供應鏈;產能方面,安徽基地一期項目穩步推進,規劃CDU年產能5000臺、液冷板年產能10萬臺,預計2026年第二季度投產,達產后年產值將接近20億元。客戶拓展方面,公司已獲得超威(AMD)的樣品訂單,并與英特爾(Intel)籌備建立聯合實驗室。同時緊跟阿里、騰訊等國內互聯網巨頭數據中心擴建節奏,實現國內外市場雙線突破。
半導體業務的快速起量,成為公司另一重要增長引擎。依托精密制造的核心競爭力,美利信成功突破半導體設備供應鏈壁壘,為新凱來、宇量昇等頭部企業供應機械臂、真空腔體等核心部件。當前在手訂單已超5億元,隨著下游客戶產能擴張與國產化替代加速,未來幾年有望維持年均翻倍的高速成長。
值得注意的是,在11月26日的投資者關系活動中,液冷業務進展、半導體訂單落地等話題成為機構關注焦點,公司長期成長潛力更是市場討論的核心亮點。截至目前,美利信市值約79億元,對應2026年預測市盈率僅25倍左右。
業內人士指出,隨著液冷業務產能釋放、半導體訂單逐步兌現,疊加主業的穩定支撐,美利信未來業績增長確定性較強,估值有望向細分領域核心企業靠攏,成長空間值得長期期待。
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