近日，深圳市利和興股份有限公司（以下簡稱：利和興，股票代碼：301013發布了2025年半年度報告，年報中，公司清晰勾勒出其深耕智能制造設備領域、并向電子元器件及半導體領域穩健拓展的戰略路徑。在宏觀經濟環境復雜、部分下游市場需求波動的背景下，公司積極調整業務結構，將半導體裝備及精密零部件業務視為重要的戰略發展方向和未來業績增長點。通過持續的研發投入、技術積累和客戶拓展，利和興在半導體領域的布局正逐步深化，其在該領域的技術優勢與市場潛力日益顯現。

半導體業務布局清晰，技術積累構筑核心優勢

值得一提的是，利和興向半導體領域的拓展是基于其在智能制造設備領域長期積累的技術能力和對產業鏈發展趨勢的深刻洞察，近來，公司持續聚焦半導體測試設備與精密零部件領域，依托在自動化、智能化檢測技術領域的深厚積累，積極將移動智能終端和新能源汽車領域積累的射頻測試、精密檢測、功能測試等技術遷移并創新應用于半導體設備零部件監測環節。

需要指出的是，2025年上半年，公司整體研發投入達1624.46萬元，持續夯實技術儲備。截至2025年6月30日，公司作為專利權人擁有44項發明專利，143項實用新型專利，28項外觀專利，275項軟件著作權，12個注冊商標。在精密機械設計、自動控制、機器視覺、軟件算法等與半導體設備高度相關的技術領域形成優勢。

此外，作為國家級專精特新“小巨人”企業，公司掌握的國家知識產權優勢企業等資質認證也進一步印證了公司的技術創新實力。在產品策略上，公司延續差異化競爭思路，在半導體測試設備方面強調滿足特定客戶需求的高精度、高穩定性設備開發，在精密零部件領域則致力于提供滿足半導體設備嚴苛要求的核心結構件和功能部件。

憑借在智能裝備領域服務高端客戶所建立的質量管理體系和服務口碑，利和興為進入半導體設備供應鏈奠定了基礎。可以關注的是，公司首發募投項目“智能裝備制造基地項目”已結項并投入運營，在精密加工、潔凈環境控制等方面的提升為半導體設備及精密零部件的生產提供了支撐。

半導體業務拓展成效初顯，驅動未來業績新增長

市場人士分析指出：“報告期內，利和興半導體裝備（深圳）有限公司已正常運營并產生收入，標志著公司半導體業務從籌備研發走向實質性市場開拓和生產交付階段。可以肯定的是，盡管2025年上半年公司整體業績承壓，但半導體業務作為戰略性投入板塊持續推進，并開始為公司貢獻新的增長動能和市場機遇。”

由此可見，利和興半導體業務拓展已經初見成效，且未來增長邏輯清晰：首先，半導體設備零部件作為半導體設備的核心單元，直接關系到設備的精度與可靠性，其技術突破對半導體設備的迭代升級往往起到積極推動作用，受益于國家政策的大力支持，半導體設備零部件行業迎來發展機遇，政策賦能推動了產業國產替代的發展趨勢并形成了廣闊的市場發展空間，未來市場也有望持續增長。此外，我國半導體行業快速發展也拉動半導體設備零部件市場需求，根據SEMI 的統計，2024 年全球半導體制造設備出貨金額達到了1,171 億美元，中國大陸半導體設備支出規模全球居首，同比增長 35%，達到 496億美元。2025 年全球半導體制造設備總銷售額預計將創下 1,255 億美元的新紀錄，同比增長超過 7%。另外，由于美國對我國的半導體行業不斷升級限制措施，在供應鏈自主可控戰略意義日益凸顯的背景下，國內半導體設備及零部件廠商積極投入研發，把握此輪國產化浪潮機會，不斷加速國產替代進程。

在此背景下，利和興憑借深耕智能制造裝備多年的經驗積累，公司緊扣下游半導體行業發展機遇，加速布局半導體產業，推動公司產品向半導體設備零部件應用領域的拓展，以滿足客戶日益增長的產品需求，為公司長遠快速發展奠定堅實基礎。

可以預見，未來，在國產替代需求迫切、新能源汽車與人工智能驅動芯片需求激增的雙重利好下，利和興半導體業務板塊將展現出巨大增長潛力，事實上，公司也正將其在智能裝備領域鍛造的核心競爭力，有效向半導體這一戰略高地延伸，有望在未來幾年內把半導體業務打造成為驅動公司持續成長的新引擎。

來源/周口網