作者 | 任逸?編輯丨高巖?來源 | 野馬財經

剛剛上市3年多的中旗新材（SZ001212）賣殼了。

3月31日，中旗新材（001212.SZ）發布公告稱，廣東星空科技裝備有限公司（以下簡稱“星空科技”）通過協議受讓方式，以8.03億元收購中旗新材24.97%股份，其一致行動人陳耀民同步購入5.01%股份，合計持股比例達29.98%。交易完成后，星空科技成為中旗新材控股股東，實控人由周軍變更為半導體領域知名人物賀榮明。受此消息提振，中旗新材今日復牌即一字漲停，報32.20元/股，市值39億元。

“半導體大佬”賀榮明成“接盤俠”

本次控股權的收購，設計的交易結構是，由賀榮明麾下的星空科技協議收購3049.89萬股中旗新材股份，占上市公司股份總數的24.97%，受讓總價約為8.03億元。其一致行動人陳耀民斥資1.61億元，購入5.01%股份，合計持股比例達29.98%。股權的轉讓方——原實控人周軍以及原控股股東海南羽明華和均出具《關于不謀求公司控制權的承諾函》，以此獲得了中旗新材的控制權。

收購方星空科技成立于2021年3月，為半導體器件專用設備制造企業，注冊地在廣州市增城區，注冊資本約為2.94億元。星空科技實際控制人為賀榮明，74.43%的股份由上海星滬企業管理中心（有限合伙）等14名股東控制，國投（廣東）科技成果轉化創業投資基金合伙企業（有限合伙）、廣西騰訊創業投資有限公司等7名股東則持有25.57%股權。

此次交易的“幕后大佬”賀榮明，是國內半導體裝備領域的標桿人物。其職業生涯始于光刻機研發，曾主導國家“863重大科技專項”“02科技重大專項”等關鍵項目，被譽為中國半導體裝備國產化的“破冰者”。賀榮明現任上海微電子裝備（集團）股份有限公司董事，并實際控制星空科技74.43%股權。星空科技成立于2021年，專注于半導體高端裝備制造，產品涵蓋光刻機、芯片鍵合機等核心設備，填補了多項國內空白。

圖源：罐頭圖庫

值得關注的是，星空科技在本次交易前剛完成近3億元戰略融資，由浦東科創集團等機構投資，注冊資本從1.97億元增至2.94億元，創下國內半導體裝備領域年度單筆融資新高。而浦東科創集團是浦東新區為科創中心建設而設立的企業。

星空科技會否裝入上市公司？

協同與障礙并存

中旗新材也在公告提及，未來擬通過收購相關資產，形成“材料+設備”的半導體全產業鏈協同效應。

有投資者在雪球和股吧等社區猜測，星空科技有可能借助中旗新材的上市平臺，加速資產整合，并且裝入上市公司。

但投資者對于“星空科技是否注入中旗新材”存在分歧。支持方認為，中旗新材當前主營石英硅晶材料，與星空科技的半導體設備業務可形成上下游協同。賀榮明亦明確表示，將推動中旗新材向集成電路新材料領域轉型，并拓展高端光學材料業務。反對方則指出，星空科技作為新銳半導體裝備企業，獨立發展更利于融資與估值，且其近期融資已顯示資本市場的認可，短期內裝入上市公司的必要性較低。而且，作為關聯公司，裝入上市公司，其定價是個難題，溢價太高會引起侵害上市公司中小股東的質疑，定價太低還不如獨立融資IPO。

圖源：罐頭圖庫

證券之星分析師也指出，星空科技若注入中旗新材，需解決業務整合與估值匹配問題。當前中旗新材市值不足40億元，而星空科技在國產替代浪潮下成長性突出，獨立上市或更符合長期利益。一位私募投資人則認為，賀榮明過往經驗顯示其擅長產融結合，此次控股中旗新材可能僅是第一步，“未來或通過分步資產重組，逐步實現半導體板塊的整體上市”。

星空科技此次入主中旗新材，既是賀榮明半導體版圖擴張的關鍵落子，亦為資本市場留下想象空間。隨著國產半導體產業鏈的加速崛起，這一交易的后續動作或將持續牽動市場神經。