原創首發 |?金角財經（ID:?F-Jinjiao)??作者 | 東籬

7月10日，富士康官宣與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）“分手”，籌備將近1年半、規模高達195億美元（約1400億元人民幣）的半導體合資工廠宣告流產。作為后果，富士康的前期投入打了水漂，印度的造芯大業也遭受了一次沉重的打擊。

今年5月，印度曾放言，在未來4到5年內，印度將成為世界最大的半導體制造基地。這家富士康提供資金與技術支持的芯片制造廠，則是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。根據雙方簽署的合作備忘錄，項目雙方將共同投資195億美元建設28nm制程的12英寸晶圓廠及配套的封測工廠，并預計在2025年正式投入使用。

而最新消息顯示，上述合作失敗后，富士康很快啟動了一項在印度新設四到五條芯片生產線的計劃，預計在45至60天內向政府遞交他們的最終申請，并尋找最佳合作伙伴。

這無疑是向全世界昭告，富士康在印度發展半導體、邁向高端制造的夢想，并未畫上句號。

半導體行業的“百億補貼”

作為全球“代工之王”，富士康近年來并未掩飾自己發力高端制造的野心，一通財大氣粗的“買買買”之后，富士康的半導體業務已經涵蓋了晶圓代工、封測以及芯片設計等多個環節，主要集中在模擬、功率半導體、汽車芯片等成熟制程領域。

通常而言，28nm被看作是半導體先進制程與成熟制程的分界線，隨著28nm市場尤其在汽車芯片領域的強勁增長，加之國內代工市場的競爭加劇，富士康決定奔赴印度押寶芯片制造屬于情理之中。

與此同時，印度對于發展本土芯片產業很“上頭”。近年來國際形勢變化和供應鏈風險的增加，讓印度發展本土芯片制造能力的心情更加急迫。于是在2018年，印度提出了要用2年時間實現芯片全部國產化的目標。

最終，印度沒有在2020年兌現上述目標。那一年，印度的芯片市場規模雖然達到150億美元，只不過所用芯片基本全靠進口，其中的65%來自于中國，激進的芯片國產化戰略宣告失敗。

其中還發生了“牛糞芯片”的狗血橋段，2020年10月，印度“全國牛類委員會”高調發布了一款“制程10厘米的牛糞芯片”。

該組織主席聲稱，如果把這個芯片放進你的手機里，就可以大幅減少輻射，“使用該芯片可以保護人類免受病毒侵害”。并計劃大規模出口至美國。

痛定思痛，2021年12月，印度又宣布批準了一項100億美元的芯片產業激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持，并在次年1月開放申請，富士康和韋丹塔的合資企業就是發起申請的3家企業之一。

除了政府的資金支持，印度自身廉價的土地和勞動力價格對富士康這類代工企業有著較高的吸引力，況且印度在芯片設計領域頗有建樹，有望能夠給予富士康更多的支持。

據了解，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等全球著名的半導體公司都在印度建立了設計中心，印度班加羅爾還是世界上最大的芯片設計中心之一。

與此同時，印度本土規模龐大的芯片市場保證了需求端的基本盤。

印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規模2020年約為150億美元，預計2026年將達到630億美元左右。

這是因為，印度國內擁有大量汽車和電子產品制造業，還在2019年成為了世界第二大手機制造國。隨著2023年新推出的“數字印度”計劃的落地實施，印度全國所有城鎮及鄉村的數字化程度將進一步提高至80%以上，印度的芯片消費量還將不斷上升。

一邊撤資，一邊投資

富士康退出與韋丹塔的合資企業并不意味著與印度的決裂，相反，富士康現在比任何時候都更需要印度來穩住大局。

作為蘋果手機的主要代工廠商，富士康自2015年開始跟隨蘋果的腳步前往印度，甚至不惜將其3000億元的產能轉移至印度。

今年3月，有傳言稱，富士康計劃在特倫甘納邦投資約2億美元建一個新工廠。同一時期，還有消息稱富士康計劃投資7億美元在印度卡納塔克邦建造iPhone零部件工廠，該工廠可能用于組裝iPhone，也可能用于為蘋果新興的電動汽車業務生產零部件。

不過富士康的態度有點“曖昧不清”，先是表示沒有簽署任何新投資的“最終協議”，又改口說將致力于履行與這兩個邦簽署的協議。

隨著蘋果產品印度制造的比重越來越高，富士康出于客戶和自身的需求，也已經開始將印度作為下一個發展的橋頭堡。

但印度法治精神和法律意識的缺乏讓富士康等一眾企業選擇撤離。對印度政府而言，法律只是統治的工具，因此可以為了自己的經濟、政治利益隨意更改。受此影響，印度的產業政策也時常自相矛盾，一方面希望斥巨資吸引外國企業、扶植聯營企業，一方面又想既要又要，執法的突擊性、隨意性過強，讓在印跨國企業嚴重缺乏安全感，更何況是人力財力投入巨大的芯片制造業。

印度政府數據顯示，過去十年，已經有累計超過2700家跨國公司撤離印度，包括汽車產業的福特、通用，零售行業的麥德龍、家樂福、沃爾瑪，以及銀行界的花旗銀行、蘇格蘭銀行。

此次富士康官宣撤資，外界就普遍認為原因在于印度政府補貼的不確定性。彭博社信息顯示，該工廠由于未達到印度政府的技術標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵。

原來，韋丹塔與富士康均沒有芯片制造經驗，而印度又是芯片設計“單科特長生”，缺少芯片制造技術和人才，因此寄希望于引入歐洲三大芯片制造巨頭之一意法半導體的技術授權，而且印度政府明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關系中持有股份，但意法半導體并沒有這個打算，談判就此擱淺。

盡管韋丹塔在前不久表示，已經從某國際一流大廠那里獲得了40nm工藝的生產許可，但這與最初計劃的28nm工藝制程也相差甚遠，因此印度政府延緩了激勵資金的審批。此外，印度政府還對其提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。一來二去，對于投資高、風險大的印度芯片項目，富士康心里打起了退堂鼓。

另外很基礎也很重要的一點是，半導體產業對水資源需求量大，同時需要極其穩定的電力供應，以及大量的土地和強大的基礎設施，但是印度在這些方面問題百出。

不出所料，與富士康、韋丹塔一同申請的其他幾家企業在芯片投資建廠上都沒有取得明顯進展，印度政府不得不再度開放申請，直到100億美元激勵計劃用完為止。

未來在印度？

如今的富士康就像來到了天平的兩端，一邊是以代工為主的低端制造，一邊是高附加值、強競爭力的高端產業，且如今兩者均匯聚到了同一個國家印度，富士康正在權衡其中的利弊。

自1988年投資中國大陸以來，富士康的核心主業一直是電子產品的代工，開創出了eCMMS垂直整合商業模式（類似于一站式訂購）。即便富士康以極致效率做到了全球代工之王，也依然難保自己一個穩定的未來。

以蘋果為例，每臺iPhone背后是橫跨全球的供應商，整個“果鏈”所涉及的供應商數量多達186家。而作為產品的設計方和銷售方，蘋果在供應商面前有極大的話語權。一方面在不斷壓縮供應商的利潤空間，另一方面在引進新供應商，“扶持備胎”，且每年都會有目的地踢出一些合作伙伴，通過這樣的競爭和“敲打”令供應商讓利。

近年來蘋果訂單萎縮、代工毛利下降以及立訊精密等競爭對手的迅速崛起，也讓富士康意識到不能止步于此，需要在工業互聯網、半導體、新能源汽車等領域展開業務。

恰好，富士康在印度投資建代工廠的同時發展半導體產業，既能進一步壓縮生產成本、提高代工競爭力，同時還能切入印度市場、轉型高端制造。

據《半導體行業觀察》，富士康的目標是在印度制造機械和精密機械、電動汽車、IC（集成芯片）設計和半導體領域，甚至曾表示即使沒有任何政府激勵，也要自行建廠。頗有點不顧一切的決心。

以代工方式加入全球價值鏈，積累下技術和管理經驗后，再逐步向高附加值的產業環節和微笑曲線兩端遞進，已經被比亞迪、華為等企業驗證是一條可行的出路。但其中的困難不容小覷，資金、技術、人才、基礎設施等條件也是缺一不可。

如今的富士康，正同時面臨著業績下行、新出路探索以及代工市場愈發內卷的重重挑戰。盡管富士康在代工方面擁有獨特優勢，但在芯片制造方面仍處于起步階段，借助印度切入高端制造還充滿了未知。

參考資料：

補壹刀《富士康在印度搞了個大動作？》

IT大佬《富士康退出，印度制造遭重挫》

半導體行業觀察《富士康們，搶攻芯片》

虎嗅科技組《富士康敗走印度，究竟“誰坑了誰”？》

環球時報《“取代中國”？印度“芯片雄心”背后在發生什么？》

中國經營報《“代工之王”富士康坎坷成長路》