來(lái)源：金角財(cái)經(jīng)

作者：胡野原

3月1日，美國(guó)四部委已批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上設(shè)備的供應(yīng)許可。另外，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，就購(gòu)買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂總價(jià)為12億美元的訂單。

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一眾研究人士認(rèn)為，這不僅意味著中芯國(guó)際的經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)恢復(fù)正常，還表明其或?qū)U(kuò)充成熟工藝生產(chǎn)線以提升產(chǎn)能。

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國(guó)產(chǎn)高端芯片，有希望了嗎？

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此時(shí)，全球正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未來(lái)的芯片荒，從汽車廠商到手機(jī)廠商，再到各種智能設(shè)備，都在搶奪著有限的芯片產(chǎn)能。一副美景似乎正在展開(kāi)。

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然而，中芯國(guó)際買到光刻機(jī)雖是可喜之事，但這幾年國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)卻是魚(yú)龍混雜，光靠一個(gè)光刻機(jī)，或許撐不起整個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)。

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但無(wú)論如何，技術(shù)突破的意義都無(wú)法磨滅，若中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)真能借此機(jī)會(huì)，扎實(shí)研究技術(shù)，國(guó)產(chǎn)芯片的崛起仍然值得期待。

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2020年12月，大眾汽車罕見(jiàn)地實(shí)施了停工減產(chǎn)。和它一起宣布削減產(chǎn)量的，還有豐田、福特、菲亞特等車企。隨后，日本本田汽車在1月7日宣布當(dāng)月產(chǎn)量削減4000輛；1月8日，日產(chǎn)汽車也宣布削減5000輛產(chǎn)能。

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全球車企都在減產(chǎn)，是因?yàn)檐嚥缓觅u了嗎？

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恰恰相反。去年末，世界貿(mào)易組織（WTO）發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球汽車產(chǎn)品貿(mào)易大幅反彈。盡管整體上看仍然處于需求下行的階段，但是下滑幅度大大降低。三季度的出貨量同比降幅為13%，較第二季度53%的同比降幅減少40個(gè)百分點(diǎn)。

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在國(guó)內(nèi)，汽車銷量更是旺盛。根據(jù)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年全年中國(guó)市場(chǎng)汽車銷量約為2012.37萬(wàn)輛，中國(guó)成為世界汽車第一大市場(chǎng)。

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這意味著全球?qū)τ谄嚨男枨笤诨厣４藭r(shí)車企卻宣布減產(chǎn)，無(wú)異于放著白賺的錢(qián)不要了，放在其他時(shí)候一定會(huì)被罵成傻子。

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但此時(shí)，車企們卻不得不減產(chǎn)。

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減產(chǎn)的理由，是汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體器件出現(xiàn)供給短缺。俗稱，汽車缺芯。

來(lái)源：圖蟲(chóng)

有研究報(bào)告顯示，芯片短缺將導(dǎo)致今年一季度全球100萬(wàn)輛輕型車輛延遲蛇個(gè)你好餐，今年將在全球范圍內(nèi)造成200萬(wàn)到450萬(wàn)輛汽車減產(chǎn)。

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小小的芯片供應(yīng)不足，就讓全球的汽車產(chǎn)業(yè)都為之買單。但缺芯的不止是汽車。

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今年2月，紅米手機(jī)一把手盧偉冰發(fā)微博稱，“今年芯片太少了，不是缺，是極缺。”

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有手機(jī)廠商表示，整體芯片市場(chǎng)都處于缺貨狀態(tài)，高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。

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美光執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長(zhǎng)Sumit Sadana表示，預(yù)期今年首季DRAM相關(guān)產(chǎn)品可能上漲。“這里說(shuō)的提升可能不是20%到40%的數(shù)字，而是好幾倍的提升。”

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目前，全球主流的晶圓尺寸為12英寸和8英寸，智能手機(jī)5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圓，而各類MCU、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、IoT芯片則是8英寸為主。

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8英寸、12英寸對(duì)于手機(jī)芯片來(lái)說(shuō)都很重要。目前這兩種尺寸的晶圓產(chǎn)能已經(jīng)全部滿載，甚至訂單已經(jīng)排到了明年。

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由于芯片短缺，全球汽車和手機(jī)乃至于其他智能設(shè)備，都在擔(dān)憂著自己的產(chǎn)能，能不能挺過(guò)這段時(shí)間。

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根據(jù)第三方信息服務(wù)提供商IHS Markit預(yù)測(cè)，2021年第一季度，汽車產(chǎn)量將會(huì)比最初預(yù)期少67.2萬(wàn)輛。在一位通用汽車中國(guó)區(qū)高管的記憶里，這一輪全球性缺芯的情況前所未有。摩根大通分析師預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體芯片缺口最高可能有30%左右。

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芯片不夠用了，想要芯片的廠家，就只能加價(jià)買。

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目前，全球已有超過(guò)40家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價(jià)，存儲(chǔ)類芯片價(jià)格漲幅在20%至30%之間，主控芯片漲幅約10%至15%之間，一些小的芯片漲價(jià)幅度達(dá)到30%至40%之間。

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但比漲價(jià)更令人苦惱的，是有錢(qián)也買不到貨。

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目前智能手機(jī)高端SoC一哥高通的全系物料交期已經(jīng)延長(zhǎng)到30周以上，甚至一些可穿戴設(shè)備芯片也延長(zhǎng)了交貨周期。

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半導(dǎo)體廠家交貨時(shí)間延長(zhǎng)

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按照商業(yè)數(shù)據(jù)派歸納的結(jié)論，現(xiàn)在如果從半導(dǎo)體廠商中購(gòu)買芯片，最長(zhǎng)可能要等到50周，也就是接近一整年的時(shí)間。

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這樣的情況下，對(duì)于全球各國(guó)來(lái)說(shuō)，都只有一件事最重要——保證芯片的產(chǎn)能。

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芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響了歐美國(guó)家的工業(yè)利益，給本就脆弱的全球經(jīng)濟(jì)潑了一盆冷水，而這是西方國(guó)家不愿看到的結(jié)果。相較于智能電動(dòng)車、5G應(yīng)用、光伏和風(fēng)電等新興產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片形成的強(qiáng)烈需求，供給端的產(chǎn)能限制似乎才是導(dǎo)致芯片荒的一個(gè)更重要因素。

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一定程度上解禁中芯國(guó)際，也就不難理解了。

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但一時(shí)的解禁，能解決芯片短缺的問(wèn)題嗎？

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要回答這個(gè)問(wèn)題，仍然要回頭去看，是什么原因?qū)е铝诵酒亩倘薄?/span>

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當(dāng)前極其缺少芯片的汽車行業(yè)，或許要為此負(fù)一些責(zé)。2020年，全球汽車企業(yè)都在將汽車作為萬(wàn)物互聯(lián)的重要部分，在新能源汽車的催動(dòng)下，傳統(tǒng)車企的眾多車型都在為汽車添加車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，加強(qiáng)智能化趨勢(shì)。

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而汽車的眾多智能化功能，都是由各種傳感器、芯片在支撐著。

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從整個(gè)芯片行業(yè)的等級(jí)劃分來(lái)看，分別有軍工級(jí)、車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)，其中車規(guī)級(jí)芯片對(duì)于可靠性、一致性和穩(wěn)定性要求更高，僅次于軍工級(jí)。

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車規(guī)級(jí)芯片要求非常苛刻，需要適應(yīng)-40℃到-150℃的極端溫度，高振動(dòng)、多粉塵、有電磁干擾，濕度要適應(yīng)0%-100%，一般車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬(wàn)公里。

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如今，一輛普通汽車至少安裝40多種芯片，高端車型則需要150多種。

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沒(méi)有芯片，智能汽車的概念，就只能是一個(gè)空中樓閣。

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這就已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)巨大的需求缺口。與此同時(shí)，近年來(lái)智能設(shè)備的爆發(fā)，又是另一個(gè)巨大的芯片消耗“黑洞”。

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在5G加速發(fā)展的時(shí)代，手機(jī)市場(chǎng)的芯片需求量猛然大增。

來(lái)源：圖蟲(chóng)

今年2月底到3月初，短短兩周時(shí)間，全國(guó)手機(jī)廠商密集發(fā)布了七八款5G新機(jī)型，這些新機(jī)型，采用的往往是驍龍888、驍龍870等芯片，也就是現(xiàn)在缺貨最為嚴(yán)重的5nm、7nm芯片。在全球能夠生產(chǎn)這類芯片的代工廠極少，臺(tái)積電、三星兩家頭部企業(yè)壟斷了大部分市場(chǎng)。

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然而，再?gòu)?qiáng)大的巨頭生產(chǎn)能力也是有限的。但芯片的需求卻在繼續(xù)擴(kuò)大。

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2020年全年，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上，5G手機(jī)出貨量占比超過(guò)52%。2021年，各大手機(jī)廠商還要加速推出新機(jī)。小米預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到3億臺(tái)，榮耀目標(biāo)1億，iPhone12的銷量也被分析師看好至2.3億臺(tái)。

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這么大的需求量，卻需要爭(zhēng)奪有限的芯片產(chǎn)能，怎么辦？

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囤貨，瘋狂囤貨。

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尤其是2020年5月，華為被美國(guó)列入實(shí)體清單將滿一周年之際，美國(guó)政府對(duì)華為實(shí)施第二輪制裁，要求使用美國(guó)技術(shù)的晶圓代工廠在替華為生產(chǎn)芯片前，必須先獲得美國(guó)政府許可，當(dāng)時(shí)未完成的訂單要在9月15日之前完成。

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為了給之后的生產(chǎn)計(jì)劃留出足夠的空間，華為趕在禁令生效之前下急單，5月至9月間，各大晶圓代工廠和芯片供應(yīng)商忙著給華為生產(chǎn)。有消息人士透露，當(dāng)時(shí)高端芯片制造和封測(cè)，只要有產(chǎn)能能夠生產(chǎn)出來(lái)，華為基本“包圓”了。

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其他廠商也沒(méi)有閑著，在想方設(shè)法爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng)份額時(shí)，也在防范著自己成為下一個(gè)華為。

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當(dāng)前，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商爭(zhēng)相在技術(shù)上升級(jí)換代，5G技術(shù)浪潮下，各類有關(guān)電源、攝像頭、處理器等等模塊的升級(jí)層出不窮，但在高端芯片領(lǐng)域，仍然要受制于海外技術(shù)和廠家。

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中芯國(guó)際此次雖然已經(jīng)給ASML下了12億美元光刻機(jī)訂單，3月1日，美國(guó)四部委也已批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上設(shè)備的供應(yīng)許可。

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中芯國(guó)際披露購(gòu)買光刻機(jī)，來(lái)源：圖蟲(chóng)

但這些技術(shù)在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)不是前沿技術(shù)。中芯國(guó)際想要在高端芯片領(lǐng)域有所建樹(shù)，還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間。

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中芯國(guó)際或許等得起，但需要芯片的廠商們等不起。

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恐慌情緒蔓延之下，廠商之間的一場(chǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)就此展開(kāi)。2020年下半年，OPPO手機(jī)加單至1.1億部，約為2020年上半年的1倍。

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每個(gè)手機(jī)玩家都明白，芯片就這么多，我拿的多一點(diǎn)，別家就拿的少一點(diǎn)。

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每部手機(jī)都要用芯片，有多少芯片，就等于有多大的產(chǎn)量，相當(dāng)于提前鎖定了銷量。

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各大手機(jī)廠商的加單備貨，讓芯片工廠的產(chǎn)能成為稀缺資源，不僅需要在手機(jī)廠商的訂單之間分配，還要在手機(jī)芯片和汽車芯片乃至于其他各類芯片之間分配。

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僧多粥少的環(huán)境里，全球芯片企業(yè)產(chǎn)能不足，芯片荒也就不足為奇。而這，會(huì)成為中國(guó)芯片企業(yè)的超車機(jī)會(huì)嗎？

自華為芯片被“鎖”以來(lái)，國(guó)內(nèi)一直在試圖推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)提升。

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2018年，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的消費(fèi)需求在全球占比為34%，但是國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)能力只占全球7.9%。

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根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)去年12月的報(bào)告，中國(guó)已成為2020年半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。

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生產(chǎn)能力和需求之間的巨大落差，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)每年在芯片進(jìn)口方面，耗資巨大。2020年中國(guó)芯片的進(jìn)口額為近3800億美元，折合人民幣超2.4萬(wàn)億元。

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這其中，國(guó)內(nèi)的芯片投資少，是首要問(wèn)題。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額幾乎年年在600億美元以上，而國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)投入仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

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事實(shí)上，國(guó)內(nèi)早已在著手解決這個(gè)問(wèn)題。

2014年，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的啟動(dòng)，全國(guó)各地就掀起芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮，一個(gè)項(xiàng)目投資動(dòng)輒數(shù)百億元乃至千億元。

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中芯國(guó)際，圖源：圖蟲(chóng)

例如武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)轟轟烈烈的武漢弘芯項(xiàng)目、川成都高新區(qū)的格芯（成都）集成電路制造有限公司、陜西西咸新區(qū)灃西新城的陜西坤同半導(dǎo)體科技有限公司、淮安的德淮半導(dǎo)體有限公司、貴州貴安新區(qū)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等等。

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這些公司無(wú)一例外，盡數(shù)崩塌。其中，武漢弘芯的倒塌更是令人唏噓。

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武漢弘芯總投資額約200億美元，約合人民幣1280億元，主要投資項(xiàng)目為預(yù)計(jì)建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月30000片，并且在規(guī)劃中還要建成總產(chǎn)能達(dá)每月30000片的7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，以及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

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美好的想象沒(méi)有敵過(guò)殘酷的現(xiàn)實(shí)，短短一年多時(shí)間里，分布于江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個(gè)百億級(jí)半導(dǎo)體大項(xiàng)目先后停擺。

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這批芯片項(xiàng)目，沒(méi)能推動(dòng)中國(guó)芯片往前大發(fā)展，爛尾潮反而成了芯片發(fā)展的阻礙。

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即便如此，國(guó)產(chǎn)芯片的征程仍然不能停止。

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中芯國(guó)際的光刻機(jī)訂單，或許是一種希望，但把中國(guó)芯片的未來(lái)只寄托于一個(gè)中芯國(guó)際是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，甚至十個(gè)中芯國(guó)際也不夠。

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必須要打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)集群，掌握芯片生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，在核心技術(shù)和基礎(chǔ)研究上都有突破，在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈上都達(dá)到完善，或許能讓國(guó)產(chǎn)芯片走到新的階段。

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2月26日，工信部牽頭相關(guān)單位編制的《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品。覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大類，53個(gè)小類產(chǎn)品，占汽車半導(dǎo)體66個(gè)小類的80%。

20年的全球化浪潮，早已將不同國(guó)家，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈交織在一起。在新冠肺炎的影響下，產(chǎn)能出現(xiàn)極端緊缺，此前國(guó)與國(guó)在貿(mào)易與技術(shù)之間的封閉與對(duì)立，也被逐漸撕開(kāi)了一道口子。給了發(fā)展中國(guó)家更多的機(jī)會(huì)。

大幕早已拉起，接下來(lái)的每一步都是在唱好這臺(tái)戲，但這場(chǎng)演出，還需要很長(zhǎng)的時(shí)間。