?2024年以來，全球半導體產業逐步走出周期低谷，受益于人工智能、5G通信、新能源汽車等下游應用領域的強勁需求，行業進入上升通道。作為國內半導體封裝設備領域的頭部企業，耐科裝備憑借技術積累與市場布局，充分享受行業復蘇紅利。同時，公司傳統優勢業務——塑料擠出成型裝備市場持續向好，全球基建回暖與高端制造升級推動需求增長，雙主業協同效應顯著。

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半導體封裝：國產化替代加速，技術壁壘構筑競爭優勢

2024年以來，半導體行業市場逐漸回暖，目前行業處于整體的上升期，處于半導體行業產業鏈的公司產品之一封裝裝備營收較上年同期保持增長。2024年度，公司把握半導體產業鏈回暖契機，大力拓展市場，全年成功開發17家新客戶，進一步提升了產品的市場覆蓋率。2025年上半年，耐科裝備進一步積極利用半導體產業鏈持續向好的時機，加大市場拓展，新增開發4家新客戶，進一步提高了產品的市場覆蓋率。

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在半導體封裝裝備領域，耐科裝備作為國內為數不多的半導體封裝設備及模具國產品牌企業之一，已成為國內多家頭部半導體封裝企業的供應商。通過差異化的自主創新和研發，掌握了成熟的核心關鍵技術和工藝，公司全自動半導體塑料封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小，個別關鍵技術已達到國際水平。技術創新是半導體業務增長的核心驅動力，報告期內，公司重點推進兩項在研項目：上半年，公司在研項目9項，全部圍繞公司主導產品技術提升和新品開發展開，其中壓縮成型封裝設備NTCMS40-V1樣機處于廠內調試驗證完善階段；大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業化處于優化設計方案階段。

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擠出成型裝備：全球市場深耕，高端化戰略顯效

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報告期內，耐科裝備出口規模持續領跑，海外布局深化。作為國內塑料擠出成型裝備細分領域龍頭，產品遠銷全球40多個國家和地區，服務眾多全球著名品牌，產品銷量和出口規模連續多年位居我國同類產品首位。2025年上半年，產品銷量保持持續增長，出口規模保持穩定提升。通過持續加大境外市場的拓展，憑借產品技術、質量和性價比優勢，市場占有率、品牌國際知名度和用戶認可度持續提高，公司銷售網絡和銷售區域進一步拓寬，新增開發10家境外客戶，其中半導體封裝裝備客戶1家。

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通過長期技術積淀，耐科裝備當前已實現核心算法賦能，定制化能力凸顯。公司長期聚焦基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術。基于這些技術，公司不斷研發設計出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，助力下游廠商生產新型環保節能型塑料型材等產品。報告期內，耐科裝備生產訂單充足，完成各類裝備制造454臺套，其中半導體封裝設備及模具42臺套，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備412臺套。

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研發驅動：專利矩陣擴容，技術成果轉化提速

在研發投入上，耐科裝備強度保持高位，項目聚焦主業。2025年上半年，耐科裝備研發投入1206.18萬元，占營業收入比重8.59%，持續高于行業平均水平。研發資源集中投向半導體封裝設備精密控制、擠出成型裝備智能化兩大方向，9項在研項目均圍繞主導產品技術升級與新品開發。

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在知識產權上，耐科裝備專利申請活躍，技術儲備豐富。截至2025年6月末，公司累計擁有有效授權專利100項（發明專利36項、實用新型64項）、軟件著作權5項。2025年上半年獲得發明專利授權1項，完成專利申請2項，新增專利申請9項，其中發明專利占比超60%，覆蓋半導體封裝真空共晶焊接、擠出成型多模頭控制等關鍵技術領域；新增軟件著作權1項，進一步強化設備智能化控制能力。

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創新為本，行穩致遠。2025年是耐科裝備“雙輪驅動”戰略深化之年。上半年，公司以技術突破應對行業周期波動，以市場深耕抵御外部環境挑戰，交出了一份兼具速度與質量的答卷。展望下半年，隨著半導體行業景氣度的持續上行，以及擠出成型裝備智能化轉型的加速，耐科裝備有望在國產替代與全球競爭中開辟更廣闊的發展空間。正如公司所言：“創新是耐科的生命線，客戶價值是耐科的指南針。”在這條通往智能制造全球市場深耕的道路上，耐科裝備正以雙主線并進，邁著堅實的步伐，書寫中國裝備制造業的新篇章。

來源/周口網