??歷經(jīng)四年轉(zhuǎn)型升級(jí)，探路者以一份滿(mǎn)意的年度答卷交出發(fā)展強(qiáng)音。4月29日，公司披露2024年度財(cái)報(bào)：全年?duì)I收達(dá)15.92億元，同比增幅14.44%；歸母凈利潤(rùn)1.066億元，同比勁增48.5%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四年穩(wěn)健增長(zhǎng)；扣非凈利潤(rùn)更是以252.83%的跨越式增長(zhǎng)躍升至8412萬(wàn)元，彰顯經(jīng)營(yíng)質(zhì)量實(shí)質(zhì)性突破。

??亮眼業(yè)績(jī)印證了公司“戶(hù)外+芯片”雙主業(yè)戰(zhàn)略的前瞻性與執(zhí)行力。戶(hù)外業(yè)務(wù)依托產(chǎn)品力革新與全渠道優(yōu)化穩(wěn)居行業(yè)前列，芯片業(yè)務(wù)則以66.56%的營(yíng)收增速創(chuàng)下歷史峰值，歸母凈利潤(rùn)達(dá)3203.32萬(wàn)元，同比飆升183.30%，標(biāo)志著第二增長(zhǎng)極全面進(jìn)入爆發(fā)期。

??“高質(zhì)增長(zhǎng)”底色顯著，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

??一家企業(yè)的當(dāng)下和未來(lái)都藏在財(cái)報(bào)里。過(guò)往四年，探路者核心指標(biāo)持續(xù)向上生長(zhǎng)。在宏觀環(huán)境復(fù)雜的2024年，一份更具含金量的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)、毛利率等關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)都呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，“高質(zhì)增長(zhǎng)”的底色顯著。

??財(cái)報(bào)顯示，探路者去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.92億元，同比增長(zhǎng)14.44%；歸母凈利潤(rùn)1.07億元，同比增長(zhǎng)48.5%；扣非凈利潤(rùn)8412萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)252.83%。利潤(rùn)增速快于收入，證實(shí)公司盈利能力進(jìn)一步提升。

??營(yíng)收端，探路者戶(hù)外業(yè)務(wù)持續(xù)展現(xiàn)經(jīng)營(yíng)韌性，2024年全年貢獻(xiàn)營(yíng)收13.69億元，同比增長(zhǎng)8.91%，占總營(yíng)收86.03%，基本盤(pán)穩(wěn)固堅(jiān)實(shí)；芯片業(yè)務(wù)異軍突起，以2.22億元營(yíng)收實(shí)現(xiàn)66.56%的爆發(fā)式增長(zhǎng)，首次突破2億元大關(guān)，占公司總營(yíng)收比重躍升至13.97%，標(biāo)志著公司“戶(hù)外+芯片”雙主業(yè)戰(zhàn)略進(jìn)入全面收獲期。

??2025年一季度，探路者營(yíng)收3.56億元，芯片業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提升，顯示戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型紅利持續(xù)釋放。

??利潤(rùn)端，公司擺脫對(duì)非經(jīng)常性損益的依賴(lài)。扣非凈利潤(rùn)8412萬(wàn)元，同比扭虧為盈（2023年為-5504萬(wàn)元），顯示核心業(yè)務(wù)盈利能力顯著改善。

??毛利率端，印證雙主業(yè)協(xié)同韌性。戶(hù)外業(yè)務(wù)毛利率47.29%，在行業(yè)原材料成本上漲、消費(fèi)需求分化的背景下，仍維持高位，核心得益于極地仿生科技平臺(tái)的產(chǎn)品力支撐及高附加值產(chǎn)品占比提升；芯片業(yè)務(wù)毛利率則逆勢(shì)提升3.39個(gè)百分點(diǎn)至47.75%，技術(shù)溢價(jià)逐步兌現(xiàn)，印證了公司“高端制造+技術(shù)突圍”戰(zhàn)略的有效性。

??現(xiàn)金流管理則彰顯戰(zhàn)略眼光。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為2.25億元，較前三季度大幅改善，主要源于公司加大對(duì)應(yīng)收賬款管理力度及銷(xiāo)售旺季回款等；而投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額2.11億元（理財(cái)回收），強(qiáng)有力支撐了公司研發(fā)投入和并購(gòu)整合。

??存貨端和應(yīng)收賬款端，也大幅改善。2024年，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為146.54天，比23年的171.04天，縮減24.5天；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)52.46天，比23年的80.42天，減少27.96天。不僅標(biāo)志著公司內(nèi)部供應(yīng)鏈管理與銷(xiāo)售機(jī)制的高效協(xié)同，更彰顯了探路者在市場(chǎng)中的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力與適應(yīng)性。

??技術(shù)壁壘構(gòu)筑護(hù)城河，重塑戶(hù)外與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新格局

??當(dāng)全球科技博弈進(jìn)入深水區(qū)，中國(guó)科技企業(yè)以硬核創(chuàng)新打破技術(shù)壟斷、重塑產(chǎn)業(yè)格局的步伐愈發(fā)鏗鏘。

??財(cái)報(bào)顯示，探路者2024年研發(fā)投入達(dá)8074.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.19%；2025年一季度，研發(fā)費(fèi)用同比再增26.5%至1566.79萬(wàn)元，顯示技術(shù)攻堅(jiān)力度不減。拆分細(xì)看，探路者戶(hù)外業(yè)務(wù)研發(fā)投入為4818.6萬(wàn)元，占戶(hù)外營(yíng)收3.52%。研發(fā)強(qiáng)度與國(guó)內(nèi)頭部運(yùn)動(dòng)鞋服上市公司對(duì)比，也是大幅領(lǐng)先。

??探路者聚焦科技平臺(tái)戰(zhàn)略升級(jí)，立足紡織基礎(chǔ)技術(shù)研究，圍繞化工、高分子材料及纖維制造領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，著力構(gòu)建材料核心技術(shù)壁壘，通過(guò)系統(tǒng)性研發(fā)投入形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，建立起國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、自主可控、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的極地仿生科技平臺(tái)。

??精準(zhǔn)打造的HIMEX喜馬拉雅探索系列與POLAREX極地探索系列，依據(jù)人群特征、運(yùn)動(dòng)特性及場(chǎng)景需求構(gòu)建“硬核戶(hù)外－輕戶(hù)外－泛戶(hù)外”全場(chǎng)景生態(tài)，使系列場(chǎng)景煥然一新，滿(mǎn)足多元化市場(chǎng)需求；推出專(zhuān)為高海拔雪線(xiàn)以上極端環(huán)境設(shè)計(jì)的金標(biāo)全系專(zhuān)業(yè)登山裝備，通過(guò)中國(guó)西藏登山隊(duì)多輪實(shí)地測(cè)試與迭代優(yōu)化，完成了性能與可靠性雙重驗(yàn)證，同步實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域技術(shù)背書(shū)與消費(fèi)市場(chǎng)口碑突破。

??同時(shí)，探路者持續(xù)為中國(guó)南（北）極考察隊(duì)、中國(guó)載人航天任務(wù)、中國(guó)大洋科學(xué)考察（“蛟龍?zhí)枴陛d人深潛）等項(xiàng)目提供服裝裝備支持。

??而在芯片業(yè)務(wù)上，公司2024年研發(fā)投入3256.22萬(wàn)元，占芯片營(yíng)收的14.65%，產(chǎn)業(yè)鏈整合方面取得顯著突破，形成“觸控+顯示+封測(cè)”三位一體的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

??在觸控IC領(lǐng)域，公司是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家掌握 On-Cell單層觸控技術(shù)且形成規(guī)模化銷(xiāo)售的顯示觸控芯片公司；2024年公司成功突破車(chē)載OLED柔性屏觸控技術(shù)，開(kāi)發(fā)出適配大尺寸、高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片，并聯(lián)合頭部面板廠商實(shí)現(xiàn)新一代顯示觸控產(chǎn)品量產(chǎn)，同時(shí)推出兼具量產(chǎn)性與高可靠性的主動(dòng)筆觸控方案，技術(shù)儲(chǔ)備覆蓋筆記本電腦、車(chē)載顯示等高端場(chǎng)景。

??在顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，公司是國(guó)內(nèi)同時(shí)擁有直顯+背光 Mini LED 主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司，其業(yè)界領(lǐng)先的主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，已成功打入韓國(guó)市場(chǎng)，直顯芯片通過(guò)玻璃基板工藝優(yōu)化適配虛擬拍攝、透明屏等新興領(lǐng)域，形成“背光+直顯”雙輪驅(qū)動(dòng)格局。

??芯片封測(cè)端，公司通過(guò)工藝升級(jí)（3.0版本）與產(chǎn)能擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)紅外封裝產(chǎn)線(xiàn)良率與交付能力雙提升，并切入工業(yè)線(xiàn)掃相機(jī)模塊封裝賽道，開(kāi)發(fā)高效解決方案以搶占高端工業(yè)檢測(cè)市場(chǎng)。

??全年新增專(zhuān)利256項(xiàng)（發(fā)明專(zhuān)利占比88%），主導(dǎo)制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5項(xiàng)，技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯著增強(qiáng)，為“中國(guó)智造”在全球半導(dǎo)體賽道中贏得話(huà)語(yǔ)權(quán)。

??“戶(hù)外+芯片”生態(tài)裂變，打開(kāi)高成長(zhǎng)新周期

??當(dāng)下，中國(guó)企業(yè)正以前所未有的速度探索轉(zhuǎn)型升級(jí)之路。探路者作為戶(hù)外用品行業(yè)的領(lǐng)軍者，以“戶(hù)外+芯片”的生態(tài)裂變戰(zhàn)略，成功開(kāi)辟了高成長(zhǎng)的新周期。這一戰(zhàn)略不僅實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)與新興科技的深度融合，更在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，為企業(yè)注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力，開(kāi)啟了通往未來(lái)的新篇章。

??2021年，探路者結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)切入芯片新賽道，先后收購(gòu)北京芯能、G2 Touch、江蘇鼎茂等芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和測(cè)試企業(yè)，逐步完善業(yè)務(wù)矩陣。短短不到4年時(shí)間，探路者芯片業(yè)務(wù)就開(kāi)啟高速增長(zhǎng)66.56%，遠(yuǎn)超全球行業(yè)增速19.1%（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)）。

??而探路者戶(hù)外業(yè)務(wù)則持續(xù)瞄準(zhǔn)推進(jìn)智能戶(hù)外裝備迭代。年報(bào)披露，公司在2024年12月發(fā)布了包括智能外骨骼、智能滑雪頭盔與懸鏡式高清戶(hù)外影院在內(nèi)的四款創(chuàng)新型戶(hù)外智能裝備。

??智能外骨骼產(chǎn)品發(fā)布，標(biāo)志著探路者正式進(jìn)軍智能穿戴領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)與智能交互體驗(yàn)，提升產(chǎn)品性能和用戶(hù)體驗(yàn)。智能外骨骼產(chǎn)品主要拓展徒步、登山、探險(xiǎn)等高強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)以及老年等特殊人群運(yùn)動(dòng)能力增強(qiáng)領(lǐng)域等應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展前景廣闊。

??今年3月中關(guān)村論壇期間，探路者集團(tuán)先后和新興裝備集團(tuán)，清華大學(xué)天津電子信息研究院，重慶中納科技有限公司等簽署合作協(xié)議。圍繞智能外骨骼產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，高性能材料研發(fā)與應(yīng)用等領(lǐng)域開(kāi)展合作，共建資源融通平臺(tái)，打造覆蓋基礎(chǔ)研究突破、智能生產(chǎn)革命、場(chǎng)景生態(tài)構(gòu)建的創(chuàng)新生態(tài)體系，書(shū)寫(xiě)出合作共贏的新篇章。在多個(gè)千億產(chǎn)業(yè)賽道，探路者正用硬核科技重新定義產(chǎn)業(yè)邊界。

??優(yōu)異的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，探路者以“向上生長(zhǎng)”的姿態(tài)，印證了“技術(shù)破壁者”的澎湃動(dòng)能，為中國(guó)智造開(kāi)辟出一條“從雪山之巔到硅基之巔”的進(jìn)階之路，更以“生態(tài)共生”的戰(zhàn)略思維，重塑全球戶(hù)外與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)版圖。

來(lái)源/新華網(wǎng)