4月28日，華海清科（688120.SH）發布公告稱，2024年實現營收34.06億元，同比增長35.82%；實現歸母凈利潤10.23億元，同比增長41.40%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤8.56億元，同比增長40.79%，整體保持高速增長勢頭。

報告期內，憑借產品技術優勢，華海清科CMP產品市場占有率和銷售規模持續提高，有效保障經營業績的穩步增長；同時公司持續加大研發投入和生產能力建設，新產品研發和銷售進展順利，減薄裝備、清洗裝備、晶圓再生等初顯市場成效，進一步提升公司營收和盈利規模增長。

經營業績再創新高，投資者回報持續增強

去年以來,盡管面對海外制裁加劇的客觀挑戰，但半導體市場普遍呈現回暖態勢，行業逐步走出景氣底部區間，疊加日益迫切的國產化率提升需求，半導體材料與設備龍頭企業發揮著帶動行業提質升級的重要作用，華海清科依托“裝備+服務”的平臺化發展戰略，業績實現快速增長。

財務數據顯示，隨著產品市場表現及競爭能力逐漸增強，公司經營業績再創新高。2024年公司營收凈利潤實現雙增長，營業收入同比增長35.82%，歸母凈利潤同比增長41.40%，歸母扣非凈利潤同比增長達40.79%，盈利能力持續增強。

報告期內，公司產品及服務憑借先進的產品性能、卓越的產品質量和優秀的售后服務，取得了良好的市場口碑，市場占有率不斷突破，促進營收規模穩步提升。與此同時，通過全面提升企業管理效能，有效降低企業運營成本；并加強國內外銷售渠道建設，提高新客戶、新產品的市場開拓能力，助力市場份額進一步提升。

為積極落實“裝備+服務”的平臺化發展戰略，豐富公司產品品類，實現公司在集成電路離子注入設備產品的快速布局，華海清科收購芯崳半導體82%股權，進一步增強公司在半導體設備領域的核心競爭力。

基于對公司未來發展的信心和價值的認可，以及為維護股價穩定和股東利益，華海清科持續加大股票回購力度，截至年度報告披露日，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式已累計使用79,919,185.00元回購513,031股公司股份。

為持續回報廣大投資者，華海清科擬每10股派發現金紅利5.50元，合計派發12991.65萬元，同比增長48.97%，連續三年合計分紅27056.69萬元；同時以資本公積金向全體股東每10股轉增4.90股，進一步彰顯公司對未來發展前景的信心和投資價值的認可。

技術實現持續突破，新產品矩陣逐漸展開

緊抓先進制程、先進封裝工藝發展帶來的機遇，報告期內，華海清科堅持以市場方向和客戶需求為導向，持續加大自主研發力度，2024年公司研發投入達39,376.81萬元，同比增長29.56%，保障了公司在半導體裝備領域的持續創新能力和長期發展潛力。

從研發布局來看，華海清科持續深耕半導體關鍵裝備與技術服務，一方面基于現有產品不斷進行更新迭代，另一方面積極布局新技術新產品的開發拓展，在CMP裝備、減薄裝備及其他產品方面取得了積極成果。

聚焦CMP裝備創新上，公司全新拋光系統架構CMP機臺Universal H300已實現批量重復訂單，實現規?；鲐?；面向第三代半導體客戶的專用CMP裝備研制成功發往客戶端驗證。憑借在CMP領域的科技硬實力，新簽訂單中先進制程的訂單已占據較大比例，部分先進制程CMP設備在國內多家頭部客戶實現全部工藝驗證，持續提升公司在CMP裝備市場的競爭力。

與此同時，華海清科全面布局減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等，持續推進相關裝備的研發驗證工作。12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已實現多臺驗收，面向封裝領域的晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300驗證進展順利，滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的12英寸邊緣修整機已發往多家客戶進行驗證，滿足半導體制造領域對高精度邊緣處理的邊緣拋光設備已在存儲芯片、先進封裝等關鍵制程中得到應用，有望帶來新的業務增量。

除此之外，離子注入設備、濕法裝備、測量裝備等新品開發拓展迅速。子公司芯崳旗下低能大束流離子注入裝備已實現多臺驗收，多品類清洗設備先后通過驗證并實現銷售，應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量裝備已發往多家客戶驗證，多品類并行快速發展。

在公司CMP裝備和清洗裝備為依托下，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，華海清科積極拓展晶圓再生業務，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠。隨著公司CMP裝備保有量的不斷攀升，耗材零部件、拋光頭維保服務等業務量也相應提升，關鍵耗材維保及技術服務將成為公司新的利潤增長點。

與此同時，華海清科還公布了2025年一季報成績單，實現營業收入為9.12億元，同比上升34.1%；歸母凈利潤為2.33億元，同比上升15.5%；扣非歸母凈利潤為2.12億元，同比上升23.5%，一季度開局向好為今年全年業績成長打下堅實基礎。

展望未來，華海清科將堅持以集成電路產業需求為導向，以自主研發與產業化應用為關鍵突破口，加強與上下游核心企業的緊密合作，形成集成電路關鍵制造裝備、耗材及技術服務、晶圓再生代工業務協同發展的技術布局與市場定位，立足國內、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領域的市場份額和影響力，發展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商。

來源/信陽新聞網