2025年4月11日，耐科裝備（股票代碼：688419.SH）發布2024年年度報告。報告顯示，公司2024年實現營業總收入2.68億元，同比增長35.48%；歸母凈利潤6401.59萬元，同比增長22.10%；扣除非經常性損益的凈利潤5068.24萬元，同比增幅達35.94%。這一成績不僅刷新公司歷史記錄，更彰顯其在半導體設備和塑料擠出裝備領域的強勁增長勢頭。

資料顯示，耐科裝備一直專注于智能制造裝備，主營業務為半導體封裝設備及模具和塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備等產品的研發、生產和銷售。經過多年技術研發、產品創新和市場開拓，公司積累了豐富的優質客戶資源和良好的品牌形象，已成為國內為數不多的半導體全自動塑料封裝設備供應商，具有國際競爭力的塑料擠出成型裝備企業。耐科裝備認為2024年業績增長是在半導體行業復蘇及產業鏈協同發展的有利環境下，疊加塑料擠出成型裝備海外市場的競爭優勢，公司緊抓市場機遇，通過持續的技術創新，加大市場開拓，主要經營數據同比實現增長。

半導體業務：國產化進程加速，不懼全球化競爭

在半導體封裝領域，耐科裝備是國內為數不多的半導體封裝設備及模具國產品牌企業。憑借差異化的自主創新與研發路徑，企業攻克并掌握了一系列成熟的核心關鍵技術及工藝。

公司依托多年技術沉淀與產品性能優勢，始終秉持以市場為導向、以客戶需求為核心的理念，加速技術創新與產品升級，全力滿足不同客戶的多元化需求，并緊密跟蹤行業技術前沿，穩固與多家頭部封裝廠商的合作關系。2024年度，公司敏銳把握半導體產業鏈回暖契機，大力拓展市場，全年成功開發17家新客戶，進一步提升了產品的市場覆蓋率。數據顯示，全年境內主營業務收入達10,283.72萬元，較上年同期增長99.06%，占當期主營業務收入的38.78%。

回溯至2016年，在國家大力扶持半導體產業發展的大背景下，公司積極響應并充分利用已掌握的相關技術，相繼開發出動態PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術，成功研制出半導體封裝設備及模具，為下游半導體封測廠商的半導體封裝環節提供有力支持。

目前，公司已成為通富微電、華天科技、長電科技等國內前三、全球前十的頭部半導體封裝企業的供應商。經過多年發展，憑借持續的差異化自主創新和研發，公司掌握了成熟的核心關鍵技術與工藝，其半導體封裝設備與TOWA、YAMADA等國際一流品牌同類產品的差距日益縮小。有關人士表示公司未來的宏偉目標是實現我國半導體塑料封裝裝備領域的自主可控，同時未來在全球市場與國際一流品牌展開全方位競爭。

塑料擠出裝備：核心技術持續突破，海外市場穩居前列

自成立之初，耐科裝備便深入鉆研塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術以及工業智能化控制技術，積累了大量實際經驗與數據。在此基礎上，企業掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術。基于這些技術，企業不斷研發設計出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，助力下游廠商生產新型環保節能型塑料型材等產品。

2024年度，企業的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備以外銷為主。作為行業內的頭部力量，公司產品暢銷全球40多個國家和地區，服務著眾多國際知名品牌。多年來，其產品銷量與出口規模始終在國內同類產品中名列前茅。2024年，公司產品銷量持續上揚，出口規模也穩步擴大。未來，公司計劃進一步提升在境外中高檔市場的份額，鞏固其在國際市場的競爭優勢。

2024年度，企業不斷加大境外市場的開拓力度。憑借過硬的產品技術、可靠的質量、高性價比以及科學高效的全球營銷體系，其市場占有率穩步提升，品牌在國際上的知名度與用戶認可度也持續提高。銷售網絡與區域進一步拓展，新增了15家境外客戶。在境外市場的銷售收入方面，企業同樣成績斐然，實現境外主營業務收入16234.56萬元，較去年同期增長13.92%，占當期主營業務收入的61.22%。

研發創新：研發投入再創新高，技術壁壘構筑核心競爭力

在當今競爭激烈的市場環境下，耐科裝備始終秉持以市場需求為導向的發展戰略，大力推進差異化技術創新與去同化技術儲備。公司持續且有計劃地開展自主研發工作，同時積極與國內頭部封裝企業深入交流，并依托高校強大的理論研究支持，有針對性地推進產學研用合作，確保研發項目穩步前行，不斷提升現有產品技術水平，加大對國際領先技術產品的開發力度。

2024年度，耐科裝備在研發投入上毫不吝嗇，全年研發費用高達2092.54萬元，占公司營業收入的7.80%，較上一年度增長26.99%。持續的研發投入成為公司產品技術升級和新產品不斷推出的堅實后盾，有力保障了公司在市場中的競爭力。

2024年度，公司圍繞主導產品技術提升與新品開發，共開展了九項研發項目。其中，“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業化項目”成績卓著，被安徽省科技廳列為省科技創新攻堅計劃項目并獲得資金扶持。該項目成功攻克半導體封裝成型加工的核心技術難題，解決了大尺寸晶圓級封裝的“卡脖子”問題，實現了我國先進封裝高端裝備的自主可控，填補了國內智能封裝領域的空白，還帶動了封裝材料、芯片、自動化設備等上下游產業鏈的協同發展。此外，“J型切筋成型設備和模具”項目通過研發10噸重載成型沖頭，成功實現成果轉化，滿足了半導體J型成型對高成型壓力的需求，并順利實現銷售。

在知識產權方面，公司同樣碩果累累。2024年全年新增專利技術申請17項，獲得專利授權13項，其中發明專利3項。截至2024年末，公司累計擁有99項有效專利，包括35項發明專利，此外還有4項軟件著作權和12項注冊商標。這些知識產權不僅是公司技術實力的有力證明，也為公司的持續發展奠定了堅實基礎。

公司有關人士表示，未來耐科裝備將繼續秉承“為顧客創造更高價值”的企業使命，堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念，不斷為客戶提供高性能的產品。在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業；在塑料擠出成型設備制造領域，公司將尋求新發展、新突破，繼續不斷擴大全球市場占有率，穩步進取，為股東創造更大的價值，同時也為推動中國半導體產業的發展貢獻重要力量。

來源/信陽新聞網