2025年4月11日，耐科裝備（股票代碼：688419.SH）發(fā)布2024年年度報告。報告顯示，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入2.68億元，同比增長35.48%；歸母凈利潤6401.59萬元，同比增長22.10%；扣除非經常性損益的凈利潤5068.24萬元，同比增幅達35.94%。這一成績不僅刷新公司歷史記錄，更彰顯其在半導體設備和塑料擠出裝備領域的強勁增長勢頭。

資料顯示，耐科裝備一直專注于智能制造裝備，主營業(yè)務為半導體封裝設備及模具和塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備等產品的研發(fā)、生產和銷售。經過多年技術研發(fā)、產品創(chuàng)新和市場開拓，公司積累了豐富的優(yōu)質客戶資源和良好的品牌形象，已成為國內為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備供應商，具有國際競爭力的塑料擠出成型裝備企業(yè)。耐科裝備認為2024年業(yè)績增長是在半導體行業(yè)復蘇及產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的有利環(huán)境下，疊加塑料擠出成型裝備海外市場的競爭優(yōu)勢，公司緊抓市場機遇，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，加大市場開拓，主要經營數(shù)據(jù)同比實現(xiàn)增長。

半導體業(yè)務：國產化進程加速，不懼全球化競爭

在半導體封裝領域，耐科裝備是國內為數(shù)不多的半導體封裝設備及模具國產品牌企業(yè)。憑借差異化的自主創(chuàng)新與研發(fā)路徑，企業(yè)攻克并掌握了一系列成熟的核心關鍵技術及工藝。

公司依托多年技術沉淀與產品性能優(yōu)勢，始終秉持以市場為導向、以客戶需求為核心的理念，加速技術創(chuàng)新與產品升級，全力滿足不同客戶的多元化需求，并緊密跟蹤行業(yè)技術前沿，穩(wěn)固與多家頭部封裝廠商的合作關系。2024年度，公司敏銳把握半導體產業(yè)鏈回暖契機，大力拓展市場，全年成功開發(fā)17家新客戶，進一步提升了產品的市場覆蓋率。數(shù)據(jù)顯示，全年境內主營業(yè)務收入達10,283.72萬元，較上年同期增長99.06%，占當期主營業(yè)務收入的38.78%。

回溯至2016年，在國家大力扶持半導體產業(yè)發(fā)展的大背景下，公司積極響應并充分利用已掌握的相關技術，相繼開發(fā)出動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，成功研制出半導體封裝設備及模具，為下游半導體封測廠商的半導體封裝環(huán)節(jié)提供有力支持。

目前，公司已成為通富微電、華天科技、長電科技等國內前三、全球前十的頭部半導體封裝企業(yè)的供應商。經過多年發(fā)展，憑借持續(xù)的差異化自主創(chuàng)新和研發(fā)，公司掌握了成熟的核心關鍵技術與工藝，其半導體封裝設備與TOWA、YAMADA等國際一流品牌同類產品的差距日益縮小。有關人士表示公司未來的宏偉目標是實現(xiàn)我國半導體塑料封裝裝備領域的自主可控，同時未來在全球市場與國際一流品牌展開全方位競爭。

塑料擠出裝備：核心技術持續(xù)突破，海外市場穩(wěn)居前列

自成立之初，耐科裝備便深入鉆研塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術以及工業(yè)智能化控制技術，積累了大量實際經驗與數(shù)據(jù)。在此基礎上，企業(yè)掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術。基于這些技術，企業(yè)不斷研發(fā)設計出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，助力下游廠商生產新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產品。

2024年度，企業(yè)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備以外銷為主。作為行業(yè)內的頭部力量，公司產品暢銷全球40多個國家和地區(qū)，服務著眾多國際知名品牌。多年來，其產品銷量與出口規(guī)模始終在國內同類產品中名列前茅。2024年，公司產品銷量持續(xù)上揚，出口規(guī)模也穩(wěn)步擴大。未來，公司計劃進一步提升在境外中高檔市場的份額，鞏固其在國際市場的競爭優(yōu)勢。

2024年度，企業(yè)不斷加大境外市場的開拓力度。憑借過硬的產品技術、可靠的質量、高性價比以及科學高效的全球營銷體系，其市場占有率穩(wěn)步提升，品牌在國際上的知名度與用戶認可度也持續(xù)提高。銷售網絡與區(qū)域進一步拓展，新增了15家境外客戶。在境外市場的銷售收入方面，企業(yè)同樣成績斐然，實現(xiàn)境外主營業(yè)務收入16234.56萬元，較去年同期增長13.92%，占當期主營業(yè)務收入的61.22%。

研發(fā)創(chuàng)新：研發(fā)投入再創(chuàng)新高，技術壁壘構筑核心競爭力

在當今競爭激烈的市場環(huán)境下，耐科裝備始終秉持以市場需求為導向的發(fā)展戰(zhàn)略，大力推進差異化技術創(chuàng)新與去同化技術儲備。公司持續(xù)且有計劃地開展自主研發(fā)工作，同時積極與國內頭部封裝企業(yè)深入交流，并依托高校強大的理論研究支持，有針對性地推進產學研用合作，確保研發(fā)項目穩(wěn)步前行，不斷提升現(xiàn)有產品技術水平，加大對國際領先技術產品的開發(fā)力度。

2024年度，耐科裝備在研發(fā)投入上毫不吝嗇，全年研發(fā)費用高達2092.54萬元，占公司營業(yè)收入的7.80%，較上一年度增長26.99%。持續(xù)的研發(fā)投入成為公司產品技術升級和新產品不斷推出的堅實后盾，有力保障了公司在市場中的競爭力。

2024年度，公司圍繞主導產品技術提升與新品開發(fā)，共開展了九項研發(fā)項目。其中，“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業(yè)化項目”成績卓著，被安徽省科技廳列為省科技創(chuàng)新攻堅計劃項目并獲得資金扶持。該項目成功攻克半導體封裝成型加工的核心技術難題，解決了大尺寸晶圓級封裝的“卡脖子”問題，實現(xiàn)了我國先進封裝高端裝備的自主可控，填補了國內智能封裝領域的空白，還帶動了封裝材料、芯片、自動化設備等上下游產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。此外，“J型切筋成型設備和模具”項目通過研發(fā)10噸重載成型沖頭，成功實現(xiàn)成果轉化，滿足了半導體J型成型對高成型壓力的需求，并順利實現(xiàn)銷售。

在知識產權方面，公司同樣碩果累累。2024年全年新增專利技術申請17項，獲得專利授權13項，其中發(fā)明專利3項。截至2024年末，公司累計擁有99項有效專利，包括35項發(fā)明專利，此外還有4項軟件著作權和12項注冊商標。這些知識產權不僅是公司技術實力的有力證明，也為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。

公司有關人士表示，未來耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經營理念，不斷為客戶提供高性能的產品。在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)；在塑料擠出成型設備制造領域，公司將尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴大全球市場占有率，穩(wěn)步進取，為股東創(chuàng)造更大的價值，同時也為推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻重要力量。

來源/信陽新聞網