今年春節(jié)期間，DeepSeek爆火全網(wǎng)，被人們稱為國運(yùn)級創(chuàng)新。普通人得以用較低的成本體驗(yàn)和部署世界級的大模型服務(wù)，對全社會的生產(chǎn)力是一次提高。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，包括國家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺、三大運(yùn)營商、國家電網(wǎng)在內(nèi)的國有企業(yè)，以及華為、騰訊(00700.HK)、百度(BIDU.O，09888.HK)等企業(yè)都已經(jīng)開始提供DeepSeek服務(wù)。

借助本地化部署的這股東風(fēng)，更是有電科數(shù)字(600850.SH)、恒生(600570.SH)、科大訊飛(002230.SZ)等推出了DeepSeek算力一體機(jī)。

不僅是DeepSeek，AI帶動的端側(cè)應(yīng)用也迎來爆發(fā)。Meta的Ray-Ban Meta眼鏡出貨量突飛猛進(jìn)。3月24日，小米(01810.HK)的MIJIA智能音頻眼鏡2發(fā)布，加入大模型支持，價格千元左右。

再疊加智能駕駛的逐漸普及、人形機(jī)器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命爆發(fā)的初期。

一、AI時代存儲和先進(jìn)封裝成為溢價能力的關(guān)鍵

重大變革之際，觀察行業(yè)頭部公司的資本開支動向是一個訣竅。

下游，包括阿里(BABA.N，09988.HK)、騰訊、三大運(yùn)營商、Meta(META.O)、谷歌(GOOG.O)、特斯拉(TSLA.O)在內(nèi)的大公司都計(jì)劃對算力進(jìn)行大額投入。

上游，HBM產(chǎn)能、先進(jìn)封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

英偉達(dá)(NVDA.O)芯片的代工方臺積電(TSM.N)，其先進(jìn)封裝CoWoS月產(chǎn)能今年預(yù)計(jì)將達(dá)到6.5萬-7.5萬片/月，較2024年的3.5萬-4萬片每月翻一倍。

臺積電CEO魏哲家在去年的財(cái)報(bào)業(yè)績會上表示，2024年臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)，這一狀態(tài)將持續(xù)到今年，并在今年或明年實(shí)現(xiàn)供需平衡。

英偉達(dá)芯片中HBM的供應(yīng)商SK海力士表示，到今年底前將把產(chǎn)能擴(kuò)大至每月17萬張，較去年的每月10萬片提高70%，以滿足對于AI芯片激增的需求。

去年全年，SK海力士營收66.19萬億韓元，凈利潤19.80萬億韓元，凈利潤率達(dá)到30%，總營收創(chuàng)歷史新高，而且比之前最高的2022年多出21萬億韓元。

臺積電去年先進(jìn)封裝占營收的比重為8%，預(yù)計(jì)今年超過10%，比例不斷提高。

使用了HBM和先進(jìn)封裝技術(shù)的英偉達(dá)算力卡也呈現(xiàn)出極高的溢價。

英偉達(dá)4090的顯存容量為24G，用的是GDDR6X，不支持NVLink。算力與之相當(dāng)?shù)腁100用的是40/80GB HBM2，顯存帶寬是前者的1.5倍，NVLink速度高達(dá)600GB/s。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，A100顯卡的價格可達(dá)15萬元，而4090顯卡則不到2萬元。

在端側(cè)AI領(lǐng)域，先進(jìn)封裝同樣給相關(guān)公司帶來了巨大優(yōu)勢。

端側(cè)AI應(yīng)用的典型是AI眼鏡。以Ray-Ban Meta的AI眼鏡為例，其重量不到50g，卻要在上面集成芯片、鏡頭、語音模塊等等，各個模塊的小型化至關(guān)重要。

作為國內(nèi)少數(shù)具備ePOP量產(chǎn)能力的存儲廠商，佰維存儲(688525.SH)的嵌入式存儲早早的就進(jìn)入了Meta的供應(yīng)鏈，并用在Ray-Ban Meta AI眼鏡中，其存儲的單機(jī)價值量僅次于SOC，是第二大核心組件。除Meta外，Rokid、雷鳥等AI眼鏡也紛紛采用了佰維的產(chǎn)品。

去年端側(cè)AI應(yīng)用火爆，Ray-Ban Meta眼鏡出貨量暴增。據(jù)Meta首席執(zhí)行官扎克伯格表示，2024年AI眼鏡銷量已經(jīng)超過100萬副，2025年希望增長到500萬副。而從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布信息來看，預(yù)計(jì)在2026年底Ray-Ban Meta眼鏡產(chǎn)能將擴(kuò)充到1000萬副的規(guī)模。僅僅兩年時間，Ray-Ban Meta就具有了十倍的增長空間，佰維存儲作為其核心供應(yīng)商，端側(cè)AI業(yè)績值得期待。

公司也在2024年度業(yè)績預(yù)告中披露，2024年智能穿戴存儲產(chǎn)品收入約8億元，同比大幅增長。2025年隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點(diǎn)客戶的合作不斷深入，將推動公司智能穿戴存儲業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。

可以說，不管是數(shù)據(jù)中心還是端側(cè)AI，都讓存儲+先進(jìn)封裝走上了舞臺的中央，能夠占據(jù)先機(jī)和受到龍頭客戶認(rèn)可的核心供應(yīng)商自然也就獲得了溢價能力。

二、發(fā)展硬科技，引領(lǐng)大灣區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)封測

風(fēng)云君注意到，最近的3月18日，佰維存儲的定增申請剛剛被批準(zhǔn)。此次公司計(jì)劃募資19億，重點(diǎn)投向惠州佰維封測項(xiàng)目的擴(kuò)建和東莞晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目。尤其是后者，堪稱AI時代新的核心競爭力。

佰維存儲這次定增中計(jì)劃為晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目投入募集資金10.2億，截止2024年12月10日公司已使用自有資金投入3.7億元。晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)是東莞市松山湖，實(shí)施主體是子公司芯成漢奇。

之所以強(qiáng)調(diào)東莞的晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目，是因?yàn)槠渲杏腥?xiàng)新增的核心能力，分別是凸塊工藝、RDL布線工藝和存算合封。這些都是實(shí)打?qū)嵉挠部萍迹坏┝慨a(chǎn)，將使得佰維存儲在技術(shù)能力上大大增強(qiáng)。

(來源：佰維存儲關(guān)于深圳佰維存儲科技股份有限公司2023年度向特定對象發(fā)行A股股票申請文件的審核問詢函的回復(fù)(修訂稿)，2024-12-24)

下面，風(fēng)云君就為大家一一盤點(diǎn)這三項(xiàng)能力。

1、凸塊(Bumping)

凸塊工藝簡單來說就是在芯片表面制作用于與其他材料互聯(lián)的介質(zhì)，相比打線的方式(下圖左側(cè))，凸塊工藝能夠增加接口數(shù)量，提高傳輸速率，而且降低厚度。

以帶主控芯片的NAND存儲器為例，凸塊工藝可以在主控芯片上方制作凸塊，然后通過倒裝方式與基板連接(下圖右側(cè))。

2、重布線(RDL)

然后是重布線工藝，這一工藝可以用在LPDDR的封裝上。LPDDR也就是我們常說的手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存。

通過制作RDL重布線層替代基板，可以把LPDDR的厚度從原來的710μm降低到500μm，從而滿足智能手機(jī)輕薄化的需求。

3、存算合封

最后是存算合封技術(shù)，可以將存儲和計(jì)算芯片封裝在一起。

通過使用凸塊、重布線等晶圓級先進(jìn)封裝工藝，可以讓存算芯片之間的連接通道增加且距離縮短，實(shí)現(xiàn)存儲芯片之間的多通道垂直互聯(lián)，從而大幅提升數(shù)據(jù)存儲和讀取速率。

2024年4月，佰維的東莞晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目被列入廣東省省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，建成后將成為廣東首個晶圓級先進(jìn)封裝工廠。

公司通過晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目構(gòu)建晶圓級先進(jìn)封裝能力，一方面可以滿足先進(jìn)存儲封裝需求，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲產(chǎn)品構(gòu)建技術(shù)基礎(chǔ)，提供相關(guān)封裝產(chǎn)能;另一方面可以與公司存儲業(yè)務(wù)協(xié)同，服務(wù)公司客戶對于存算合封業(yè)務(wù)的需求，為相關(guān)客戶提供存儲+先進(jìn)封測服務(wù)。

三、AI催化下先進(jìn)封裝技術(shù)繼續(xù)加碼

目前，頭部存儲廠商有繼續(xù)加碼先進(jìn)封裝的動向。

比如，三星的VCS技術(shù)通過銅柱垂直堆疊DRAM，替代傳統(tǒng)的TSV(硅通孔)技術(shù)，有效提高了內(nèi)存帶寬并降低了功耗。該技術(shù)支持的單封裝位寬達(dá)512bit，遠(yuǎn)超現(xiàn)有的LPDDR5和LPDDR6，未來將應(yīng)用于手機(jī)、AR/VR設(shè)備等端側(cè)AI設(shè)備中。

三星的VCS技術(shù)預(yù)計(jì)今年一季度完成技術(shù)驗(yàn)證，今年下半年到明年年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　(來源：市值風(fēng)云APP)

另外，閃迪正在開發(fā)基于NAND晶粒的HBF高帶寬閃存技術(shù)。HBF通過硅穿孔和微凸塊能夠?qū)崿F(xiàn)多層NAND裸晶堆疊，從而實(shí)現(xiàn)了超高的存儲密度和高讀取帶寬。

HBF目前仍處在技術(shù)驗(yàn)證階段，未來可能應(yīng)用于AI芯片、數(shù)據(jù)中心、端側(cè)AI等。

頭部存儲廠商的技術(shù)布局凸顯了晶圓級先進(jìn)封測在未來先進(jìn)存儲器發(fā)展中的重要性，佰維存儲是國內(nèi)唯一具備存儲+晶圓級先進(jìn)封測能力的廠商，雙重服務(wù)能力在產(chǎn)業(yè)極具稀缺性，可以順應(yīng)AI時代下先進(jìn)存儲器發(fā)展需要，坐享更大的行業(yè)發(fā)展紅利。

四、端側(cè)AI、算力引領(lǐng)存儲需求增長

根據(jù)WSTS的預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5884億美元，增長13.1%，其中存儲器細(xì)分市場將達(dá)到1298億美元，增長44.9%，率先實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。

全球市場研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)存儲器市場將在2027年增至2630億美元，2021到2027年的年復(fù)合增長率達(dá)到8%。

這其中，端側(cè)AI、算力等領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)存儲器需求的增長。

1、端側(cè)AI

在AI手機(jī)領(lǐng)域，IDC預(yù)測，16GB內(nèi)存對于AI手機(jī)來說將屬于最低要求。Counterpoint預(yù)測，2024年全球AI手機(jī)出貨量有望突破1億部，2027年有望突破5億部，滲透率40%。

AI PC領(lǐng)域，基于大模型的算力需求，AI PC對搭載高容量先進(jìn)制程DRAM的需求增加，同時由于AI生成數(shù)據(jù)的增加也會相應(yīng)增加對NAND產(chǎn)品的需求。

　　(華碩AI PC)

AI眼鏡領(lǐng)域，Wellsenn預(yù)測2029年全球AI眼鏡出貨量將達(dá)到5500萬副，2025-2029年復(fù)合增長率高達(dá)92.6%，具有極強(qiáng)的增長潛力。

隨著我國新能源車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，智能化是下一階段電動車重要的差異點(diǎn)之一。全球車用存儲市場規(guī)模有望從2021年的40億美元增長至2025年的100億美元，復(fù)合增長率達(dá)28%。

2025年，車載存儲容量平均將達(dá)到16GB DRAM和204GB NAND，分別較2021年提高3倍、4倍。多加車企已經(jīng)在構(gòu)建下一代基于AI算力平臺的智能汽車，車載存儲有望進(jìn)一步提高。

　　(吉利汽車全域AI)

2、算力

算力領(lǐng)域，根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場到2027年將達(dá)5000億元，增長迅速。而且服務(wù)器中的存儲器，尤其是NAND Flash有壽命限制，還有著到期更換的需求。

佰維存儲在上面每一個領(lǐng)域都有對應(yīng)產(chǎn)品，這也正好體現(xiàn)了AI時代存儲解決方案廠商靈活和高效的特點(diǎn)。

　　(制表：市值風(fēng)云APP)

五、千端千面，存儲解決方案廠商開始走向臺前

傳統(tǒng)意義上，存儲是一個周期性強(qiáng)且高資本投入的行業(yè)，擁有晶圓制造能力的大廠長期占據(jù)C位，而下游的存儲解決方案廠商只能賺一些辛苦錢。

不過由于投入多、體量大，存儲大廠往往更愿意服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化、通用化的存儲產(chǎn)品，也更愿意服務(wù)行業(yè)頭部客戶。

隨著AI時代的到來，各種差異化的需求和中小客戶不斷增加，存儲解決方案廠商能力布局也開始擴(kuò)展，從解決方案向主控芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封測領(lǐng)域進(jìn)行延伸，將標(biāo)準(zhǔn)化的存儲晶圓轉(zhuǎn)化為“千端千面”的存儲器產(chǎn)品，滿足AI時代先進(jìn)存儲器和算力的需要。

存儲解決方案廠商已經(jīng)成為存儲器產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的重要環(huán)節(jié)，以佰維存儲為代表的存儲解決方案公司迎來最好的時代。

公司的這次定增也顯得非常及時而且必要。

2021-2024上半年，佰維存儲芯片封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率分別為 102.62%、94.85%、94.92%和95.86%，產(chǎn)能利用率較為飽和。

這次增發(fā)的募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，佰維存儲將繼續(xù)鞏固自己在存儲+先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢。

晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目可以與公司存儲主業(yè)協(xié)同，拉動高性能存儲的需求，存儲解決方案+先進(jìn)封測綜合服務(wù)相對于單獨(dú)先進(jìn)封測服務(wù)，營收和價值量有顯著的放大效應(yīng)，公司高性能存儲+晶圓級先進(jìn)封測一體化解決方案布局有望帶來更大的營收增量。

結(jié)語

隨著DeepSeek的爆發(fā)，智能駕駛的普及，人形機(jī)器人的快速迭代，我們毫無疑問正處于新一輪科技革命的初期。

目前來看，這一輪AI革命對于半導(dǎo)體存儲器件和先進(jìn)封裝的需求提高，而且這種需求有望隨著AI手機(jī)、AI PC、智能汽車、算力等的發(fā)展進(jìn)一步提升。

佰維存儲作為國內(nèi)唯一具備存儲+晶圓級先進(jìn)封測能力的公司，在AI時代已經(jīng)占據(jù)了一定先機(jī)。隨著應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴等的嵌入式存儲產(chǎn)品爆發(fā)式增長，公司去年收入暴增了87%。

最近，公司19億的定增項(xiàng)目獲批，計(jì)劃投向惠州先進(jìn)封測和東莞晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目，顯得非常及時和必要。屆時，佰維存儲有望成為存儲解決方案+先進(jìn)封測服務(wù)商龍頭，通過兩者之間顯著的協(xié)同效應(yīng)，增加客戶粘性，坐享更大的行業(yè)爆發(fā)紅利。