2024年，電子行業(yè)迎來了復(fù)蘇跡象。在過去兩年里，隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫存的持續(xù)調(diào)整，從年初開始，“補(bǔ)單”需求顯現(xiàn)，市場重新活躍，電子行業(yè)的景氣度持續(xù)提升。

據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年7月份，主要裝備行業(yè)中，電子行業(yè)增長14.3%，增速較6月份加快3個百分點(diǎn)，今年以來連續(xù)兩位數(shù)增長，7月份對全部規(guī)模以上工業(yè)增長貢獻(xiàn)率達(dá)25.9%，居各工業(yè)行業(yè)首位。

電子行業(yè)景氣度的提升在上市公司業(yè)績中有了明顯的表現(xiàn)。8月22日晚間，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”或“公司”，股票代碼：688525.SH）發(fā)布了2024年半年報。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.41億元，同比增長199.64%；凈利潤2.83億元，同比增長195.58%；扣非歸母凈利潤2.84億元，同比增長194.18%；基本每股收益0.65元；經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額6.50億元，同比增長154.80%。在經(jīng)營穩(wěn)健的同時，實(shí)現(xiàn)了營收和凈利潤的雙增。

作為一家聚焦半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司堅持聚焦科技創(chuàng)新，研發(fā)投入屢創(chuàng)新高,公司“硬科技”實(shí)力得到市場高度認(rèn)可并成功入選科創(chuàng)50指數(shù)。在后摩爾時代，AI浪潮推動下，佰維存儲有望憑借在半導(dǎo)體存儲器市場的深耕迎來進(jìn)一步的業(yè)績增長。

穩(wěn)定運(yùn)營為基礎(chǔ)，各項業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)

2024年8月23日，佰維存儲披露2024年半年度報告。受益于行業(yè)復(fù)蘇、產(chǎn)品價格同比回升及公司市場與業(yè)務(wù)的成長突破，公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼。據(jù)Trend Force集邦咨詢預(yù)估，今年二季度上游晶圓廠持續(xù)漲價，DRAM合約價季漲幅將上修至13%-18%，而二季度又是行業(yè)傳統(tǒng)需求淡季，下游及終端主要以按需補(bǔ)貨為主，導(dǎo)致存儲市場整體需求不足。在此背景下公司仍然延續(xù)了一季度的增長勢頭。2024年上半年，公司的營業(yè)收入、歸母凈利潤較上年同期以近2倍的速度增長。公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.41億元，與上年同期相比增加22.92億元，同比增長199.64%。公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為2.83億元，同比增長195.58%，剔除股份支付費(fèi)用后，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為4.81億元，同比增長264.11%。

資料顯示，佰維存儲是國內(nèi)的半導(dǎo)體存儲器龍頭，公司所處的存儲芯片行業(yè)是典型的周期性行業(yè)。2023年四季度以來，受益于上游減產(chǎn)提價及終端需求的復(fù)蘇，存儲器的價格持續(xù)走強(qiáng)，一定程度驅(qū)動佰維存儲的業(yè)績大幅提升。

佰維存儲自創(chuàng)立以來，緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了“研發(fā)封測一體化”的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等多方面具有核心競爭力。通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司已構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品業(yè)務(wù)線，涵蓋了嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲、移動存儲以及先進(jìn)封測服務(wù)等多個領(lǐng)域。目前，公司產(chǎn)品在國內(nèi)存儲廠商中市場份額位居前列，并已進(jìn)入各細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)外一線客戶供應(yīng)體系。在手機(jī)領(lǐng)域，公司嵌入式存儲產(chǎn)品進(jìn)入OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶；在PC領(lǐng)域，公司SSD產(chǎn)品目前已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、Acer、HP、同方等國內(nèi)外知名PC廠商；在國產(chǎn)PC領(lǐng)域，公司是SSD產(chǎn)品的主力供應(yīng)商，占據(jù)優(yōu)勢份額；在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在企業(yè)級領(lǐng)域，公司成立了北京子公司專注于企業(yè)級存儲的研發(fā)與銷售，為行業(yè)客戶提供完整、領(lǐng)先的企業(yè)級PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存儲解決方案；在車規(guī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部車企及Tier1客戶量產(chǎn)。

同時，值得注意的是，受行業(yè)周期以及下游應(yīng)用場景擴(kuò)大等因素影響，存儲行業(yè)正步入景氣周期。今年一季度，全球智能手機(jī)出貨2.89億部、全球PC出貨量5980萬臺、全球平板電腦出貨量3080萬臺、全球可穿戴設(shè)備季度出貨量為1.31億臺，均保持著不同程度正增長態(tài)勢。展望后市，據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價預(yù)計將持續(xù)上揚(yáng)，預(yù)估DRAM價格漲幅達(dá)8%—13%，NAND Flash價格同樣將維持5-10%的漲幅。長期來看，隨著全球數(shù)據(jù)規(guī)模的持續(xù)增長，對于存儲的需求將不斷攀升，公司也有望乘行業(yè)穩(wěn)步上行之勢，逐步取得更好的成績。

入選科創(chuàng)50，彰顯“硬科技”實(shí)力

公開信息顯示，6月17日，佰維存儲（688525.SH）成功入選科創(chuàng)50指數(shù)成份股。此次入選，不僅是對公司業(yè)績成長性的認(rèn)可，更是彰顯了其在“硬科技”領(lǐng)域的實(shí)力。

據(jù)悉，科創(chuàng)50指數(shù)作為上海證券交易所科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只證券的代表，旨在反映最具市場代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。本次調(diào)整后，科創(chuàng)50市值代表性和研發(fā)水平均有所增強(qiáng)，“硬科技”屬性進(jìn)一步強(qiáng)化，良好展現(xiàn)科創(chuàng)板大中市值的證券表現(xiàn)。

入選科創(chuàng)50指數(shù)對于公司在資本市場方面的利好是多方面的。它不僅可以提升公司的品牌形象和美譽(yù)度，進(jìn)一步鞏固投資者信心；還有望增強(qiáng)公司的融資能力，促進(jìn)公司不斷提升治理水平。因此，對于那些有潛力和實(shí)力的企業(yè)來說，成為科創(chuàng)50指數(shù)的一員意味著企業(yè)在資本市場得到了廣泛權(quán)威的認(rèn)可。

此次，佰維存儲被納入科創(chuàng)50指數(shù)，提升了科創(chuàng)50指數(shù)在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的覆蓋度，是資本市場對公司高質(zhì)量發(fā)展和卓越的技術(shù)實(shí)力、持續(xù)的創(chuàng)新研發(fā)能力的充分肯定。佰維存儲始終秉承“科技是第一生產(chǎn)力、創(chuàng)新是第一動力”的理念，公司持續(xù)加大芯片設(shè)計、存儲解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測及芯片測試設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，不斷增強(qiáng)企業(yè)“硬科技”實(shí)力，并大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才。根據(jù)半年度報告，公司在存儲解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域持續(xù)增強(qiáng)核心競爭力，上半年研發(fā)費(fèi)用為2.10億元，同比增長超170%。

入選科創(chuàng)50對佰維存儲而言，無疑是一個重要的發(fā)展里程碑。佰維存儲憑借著公司業(yè)績成長性，與其在“硬科技”領(lǐng)域的實(shí)力成功入選科創(chuàng)50指數(shù)，對企業(yè)而言更意味著新的增長機(jī)遇。

AI浪潮引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級，科技創(chuàng)新助力企業(yè)發(fā)展

存儲產(chǎn)品作為電子信息化時代的關(guān)鍵部件，在電子終端產(chǎn)品中始終扮演著重要角色。隨著AI時代的大幕緩緩拉開，存儲產(chǎn)品有望在這一波新興熱潮中迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。

AI的高速發(fā)展從多方面為存儲市場的高增長起到了積極作用。首先，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來海量的數(shù)據(jù)增長，對存儲系統(tǒng)提出更高的要求。無論是AI模型的訓(xùn)練還是推理過程，都需要大量數(shù)據(jù)支持，這就需要不斷推出高性能、大容量、高可靠存儲解決方案，以滿足AI應(yīng)用發(fā)展需求。其次，AI應(yīng)用開始從資料中心／服務(wù)器擴(kuò)及到各項層面，讓智能手機(jī)、PC、物聯(lián)網(wǎng)等終端裝置搭載的存儲器容量都顯著看多。在供不應(yīng)求的大基調(diào)下，市場普遍預(yù)計2024年在原有PC、手機(jī)等消費(fèi)電子市場基礎(chǔ)上，新型AI PC和AI手機(jī)將會帶來新增長點(diǎn)，市場對高速存儲技術(shù)需求將大幅增加。作為國內(nèi)頭部、且覆蓋主流應(yīng)用和市場的企業(yè)，佰維存儲有望通過在存儲解決方案與封測制造領(lǐng)域的長期積累，在AI浪潮帶來的市場變化中深度受益。

AI革命不僅為業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來了歷史發(fā)展機(jī)遇，也對業(yè)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)更新迭代及芯片封裝工藝提出了更高要求。在此背景下，國內(nèi)頭部存儲企業(yè)近年來紛紛布局下一代芯片相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)。作為國內(nèi)存儲領(lǐng)域的頭部企業(yè)，佰維存儲通過布局研發(fā)封測一體化，緊扣實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測的核心技術(shù)課題不斷發(fā)力，在多層疊Die、多芯片異構(gòu)集成等方面實(shí)現(xiàn)了突破；圍繞未來AI的多場景應(yīng)用，佰維存儲同步發(fā)力WLCSP、2.5D/3D等晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，為全AI時代的到來做好技術(shù)準(zhǔn)備；在端側(cè)應(yīng)用方面，公司在手機(jī)領(lǐng)域已推出UFS、LPDDR5等高端存儲產(chǎn)品。在PC領(lǐng)域，公司將持續(xù)推出PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、LPDDR4X/5/5X等產(chǎn)品，以滿足客戶的需求；在服務(wù)器領(lǐng)域，公司擁有SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM和CXL內(nèi)存，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通用服務(wù)器、AI/ML服務(wù)器、云計算、大數(shù)據(jù)等場景。

整體來看，市場已經(jīng)敏銳捕捉到AI革命為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的巨大增長潛力，受益于AI風(fēng)潮以及國產(chǎn)替代邏輯，以佰維存儲為代表的一眾半導(dǎo)體明星企業(yè)有望迎來史無前例的發(fā)展機(jī)遇，更有望重塑半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)的市場格局。

面對這一未來行業(yè)發(fā)展的巨大機(jī)遇，佰維存儲表示，公司將堅持踐行“5+2+X”戰(zhàn)略布局，兼顧短、中、長期發(fā)展目標(biāo)，推動公司持續(xù)構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力、服務(wù)產(chǎn)業(yè)順應(yīng)國家戰(zhàn)略方向，提升公司的價值和股東回報。未來，公司將積極探索2.5D/3D、新接口、新介質(zhì)、存算一體等創(chuàng)新領(lǐng)域，力爭在AI時代貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)價值。在后摩爾時代，AI浪潮推動下，公司將繼續(xù)提升新質(zhì)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

來源/環(huán)京津新聞網(wǎng)