作者 | 池小雨

編輯丨高遠山

來源 | 野馬財經

一直以來，電子產品有著“三大件”的說法：CPU芯片、硬盤、內存。其中，存儲芯片作為現代電子設備的核心組成部分，市場規模龐大，約占半導體市場的1/4至1/3。

近年來，受全球經濟放緩、消費電子產品需求下滑等因素影響，存儲行業曾一度陷入低迷。不過，據市場研究機構Gartner報告顯示，盡管2023年全球存儲器市場規模下降了37%，但自2023年底以來，隨著芯片庫存調整成效顯著和市場需求回暖，全球存儲芯片價格正逐步回升。這一變化不僅體現在市場價格上，更反映在了大廠的業績表現上。

4月30日，國內存儲大廠佰維存儲披露了一季度報告：2024年第一季度，公司實現營業收入17.27億元，同比增長305.8%，環比增長17.59%，毛利率環比增長15.4個百分點；實現歸母凈利潤16.76億元，同比增長232.97%，剔除股份支付后，歸母凈利潤為2.53億元，同比增長300.69%，整體經營情況持續向好。

目前，全球存儲芯片需求復蘇的跡象越來越多，同時，國內存儲產業持續國產化，在此輪復蘇周期中，佰維存儲作為國家高新技術企業，占據多個細分市場重要份額，其業績實現突破也成為行業積極復蘇的正面信號。

圖源：罐頭圖庫

行業進入復蘇周期

佰維存儲一季度業績創歷史新高

近年來，存儲市場在終端需求不振、產業鏈高庫存等不利因素下步入下行周期，包括存儲原廠在內的產業鏈企業都遭遇重創。回顧2019-2023這一輪周期變化，存儲市場經歷了供過于求、疫情、缺貨、庫存、超跌，最終以原廠主動減產結束。

不過減產漲價換來了存儲芯片原廠的業績顯著改善，到2024年一季度經歷再次大漲之后，中金公司認為存儲行業整體有望維持景氣向上趨勢。

世界半導體貿易統計組織預測，2024年全球半導體市場規模有望達到5884 億美元，同比增長13.1%，其中存儲器細分賽道的占比將上升到22.06%，市場規模將上漲到1298億美元，同比增加44.8%，漲幅位居半導體細分領域之首。

以業績預告數據來看，佰維存儲一季度營收、凈利潤均創下上市以來單季度歷史新高。

自2023年第四季度以來，伴隨存儲行業回暖，下游客戶需求持續復蘇，佰維存儲大力拓展國內外一線客戶，產品銷量同比大幅提升。同時，存儲產品價格持續回升，企業經營業績不斷改善。

對此，佰維存儲表示，面對行業周期變化，公司持續深耕存儲主業，致力于大客戶市場的開拓與突破。同時繼續加大研發投入，完善產業鏈布局，增強硬科技實力，以更好地把握產業景氣度回升實現業績快速成長。

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AI浪潮也成為存儲市場復蘇回暖的關鍵助推力量。進入2023年，除傳統手機、PC和服務器市場外，ChatGPT開啟的AI大模型浪潮、汽車智能化浪潮帶來更多商業機會，這些應用場景對數據存儲的容量、效率、流動性和安全性等方面提出了更高的需求。

在此背景下，佰維存儲已實現在AI領域的提前布局并已有所獲。不久前Meta推出了新款AI智能眼鏡Ray-Ban Meta，該產品的ROM、RAM雙雙來自于佰維存儲，具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優點。除了Meta，據佰維存儲2023年年報披露，公司ePOP系列產品已被Google、小天才等知名企業應用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備。

據Market.Us預測，全球可穿戴技術市場預計到2032年將達到2310億美元，2023-2032年的復合年增長率（CAGR）為14.6%。隨著智能穿戴設備市場的增長，未來佰維存儲的市場份額有望不斷提升。

佰維存儲方表示，基于在智能穿戴領域的競爭優勢以及該領域的巨大成長潛力，預計未來公司的智能穿戴業務將保持快速增長，公司將持續擴大在一線合作品牌的供應占比，并積極將旗艦穿戴產品導入更多一線客戶。

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持續加大研發創新

積極拓展國內外一線大客戶

公開信息顯示，佰維存儲總部位于深圳市南山區，公司于2022年12月30日登陸科創板，是國內存儲芯片“第一梯隊”成員。作為國家級專精特新小巨人企業，佰維存儲主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、PC存儲、工車規存儲、企業級存儲、移動存儲及先進封測服務，其產品可廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等領域。

值得一提的是，公司持續加大芯片設計、存儲解決方案研發、先進封測及芯片測試設備等領域的研發投入力度，并大力引進業內優秀的技術骨干。今年第一季度的研發費用約為1億元，同比增長超過200%。

截至2023年12月31日，公司共取得307項境內外專利和27項軟件著作權，其中專利包括95項發明專利、148項實用新型專利、64項外觀設計專利。2023年新增申請發明專利84項，新增授權發明專利56項，新增授權集成電路布圖設計1項。

目前，佰維存儲在成都、深圳、惠州及杭州設置了研發中心，并基于技術領域設置了介質研究部、系統架構部、IC 設計中心、裝備開發中心、軟件部、硬件部、測試部、封測工程部、封測 R&D、項目管理部等技術研發及項目管理部門，以保障研發體系的有效運作及技術領域的資源共享。

據年報披露，公司通過長期的技術積累與市場開發，產品與品牌競爭力不斷提升。公司產品在國內存儲廠商中市場份額位居前列，并已進入各細分領域國內外一線客戶供應體系，營收保持高速增長。

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在手機領域，公司嵌入式存儲產品進入OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶；在PC領域，公司SSD產品目前已經進入聯想、Acer、HP、同方等國內外知名PC廠商；在國產PC領域，公司是SSD產品的主力供應商，占據優勢份額；在智能穿戴領域，公司產品已進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在車規領域，公司產品正在導入國內頭部車企及Tier1客戶。

半導體產業已經成為全球主要國家高度重視的戰略高地，我國的半導體產業正處在快速發展階段。受益于半導體產業投資“風起”，佰維存儲不僅獲得國家集成電路產業投資基金二期的戰略投資，還獲得了達晨創通、中國互聯網投資基金、東方富海、中國科學院投資基金等風投的支持。

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打造存儲賽道“新質生產力”

“5+2+X”戰略驅動企業高質量發展

近一年來，“新質生產力”一詞在國內重要新聞中被頻頻提及。習近平總書記在主持中共中央政治局第十一次集體學習時強調：“科技創新能夠催生新產業、新模式、新動能，是發展新質生產力的核心要素。”在大國戰略博弈升溫背景下，我國經濟增長對新質生產力的訴求愈發強烈。

在此背景下，國內存儲廠商加快提升自身實力，促進技術更新換代，推進這場“存儲革命”成為必然。

值得注意的是，佰維存儲也在2023年年報中發布了“5+2+X”中長期發展戰略，其中“5”代表了公司聚焦五大應用市場，分別是手機、PC、服務器、智能穿戴和工車規；“2”代表了公司在芯片設計和晶圓級先進封測這兩個領域的關鍵布局，確保公司在AI和后摩爾時代的行業競爭力；“X”代表了公司對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域的探索與開拓。

作為國家級“專精特新小巨人企業”，佰維存儲通過深化“研發封測一體化”產業鏈布局，在技術研發、產業鏈深化、全球化運營等方面持續深耕，打造存儲賽道“新質生產力”，積極參與全球“存儲革命”。

在技術研發方面，公司堅持“科技是第一生產力、創新是第一動力”，始終高度重視研發投入，在芯片設計、存儲解決方案研發及芯片測試設備等領域加大研發投入力度，并大力引進業內優秀的技術骨干。2023年，公司在核心技術研發上取得突破性進展，其中，在IC設計領域，公司推出的第一顆主控芯片性能優異，產品目前已回片點亮，進行量產準備；在存儲測試設備開發領域，公司自主開發了一系列存儲芯片測試設備，形成了完整的解決方案；在產品領域，推出了應用于數據中心服務器的CXL內存擴展模組產品，支持CXL 2.0規范，能夠滿足高性能CPU/GPU的算力需求。

在產業鏈深化方面，佰維存儲強化“研發封測一體化”布局，持續擴張存儲封測產能以滿足業務增長需求并向晶圓級封測領域演進。晶圓級封裝技術是當前半導體技術領域的重點發展方向之一，也是HBM和Chiplet實現的重要基礎，在移動智能終端、高性能計算（HPC）與AI、物聯網設備中具有良好的應用前景。佰維存儲正加緊構建晶圓級封測能力，其晶圓級先進封測制造項目于2023年11月正式落地東莞松山湖高新區。

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在全球化運營方面，佰維存儲秉持立足中國、面向全球的發展戰略。除深耕國內市場外，佰維存儲堅持貫徹全球化戰略布局，在北美、拉美、印度、歐洲、中國臺灣地區等地發展并打造了強有力的本地化服務、生產交付和市場營銷團隊。同時，公司已建立起全球經銷商網絡并與諸多主流銷售渠道建立合作關系，目前已開拓全球客戶200余家，覆蓋全球39個國家和地區，在美國、巴西等17個國家和地區均建有經銷商網絡。這種全球化運營服務的能力，體現了新質生產力在全球化背景下的適應性和競爭力。

業內人士表示，從目前來看，包括佰維存儲在內的許多國內存儲芯片研發企業已經掌握了一定的核心技術，在國內存儲芯片市場需求快速增長的背景下，隨著國內存儲器產業鏈的逐步發展和完善，以佰維存儲為代表的存儲器研發封測一體化廠商也迎來了發展機遇。

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