集微網(wǎng)報(bào)道，2023年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)和困難的一年。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)分析，因個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.1%。也就是說，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在重回增長(zhǎng)周期。

　　從近期一季報(bào)的披露情況來看，以存儲(chǔ)領(lǐng)域?yàn)榇淼陌雽?dǎo)體企業(yè)已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反彈，而在國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)域，國(guó)芯科技也成功穿越行業(yè)周期，營(yíng)收重回增長(zhǎng)通道。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，國(guó)芯科技2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17856.71萬元，同比增加9.17%。

　　在手訂單充沛，營(yíng)收重回增長(zhǎng)通道

　　國(guó)芯科技是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。公司為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，截至2023年12月31日，公司累計(jì)為超過110家客戶提供超過158次的CPU等IP授權(quán)，累計(jì)為超過99家客戶提供超過202次的芯片定制服務(wù)。在信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)芯片的安全自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

　　面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、PC等領(lǐng)域需求持續(xù)疲弱和汽車電子芯片庫(kù)存過高等因素造成的復(fù)雜形勢(shì)，國(guó)芯科技2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44937.55萬元，較上年同期減少9.65%。其中，公司信創(chuàng)和信息安全收入14,587.63萬元，較上年同期減少27.85%;汽車電子和工業(yè)控制收入7,396.09萬元，較上年同期減少60.74%;邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信收入22,953.84萬元，較上年同期增長(zhǎng)142.49%。

　　集微網(wǎng)了解到，2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性影響，終端消費(fèi)動(dòng)力不足，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由于過度囤貨導(dǎo)致需求被提前透支、庫(kù)存高企，導(dǎo)致各大半導(dǎo)體企業(yè)均出現(xiàn)訂單不足、業(yè)績(jī)下滑的情況。

　　國(guó)芯科技方面，信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)同樣受到短期市場(chǎng)波動(dòng)影響，但邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信業(yè)務(wù)卻實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)大漲，有望助力公司業(yè)績(jī)快速回暖。

　　伴隨著公司在嵌入式CPU領(lǐng)域的不斷深耕，國(guó)芯科技在手訂單正在持續(xù)增長(zhǎng)，由2023年6月30日的5.43億元進(jìn)一步增長(zhǎng)至2023年12月31日的5.79億元。按照應(yīng)用領(lǐng)域來劃分，汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.42億元，信創(chuàng)和信息安全業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.48億元，邊緣計(jì)算(高性能計(jì)算)和人工智能業(yè)務(wù)的在手訂單為4.89億元。

　　充沛的在手訂單不但說明了國(guó)芯科技具備較強(qiáng)的市場(chǎng)認(rèn)可度及穩(wěn)定的客戶支撐，也為公司未來經(jīng)營(yíng)發(fā)展和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了良好基礎(chǔ)。得益于此，國(guó)芯科技2024年第一季度營(yíng)收重回增長(zhǎng)通道。

　　堅(jiān)守長(zhǎng)期主義，持續(xù)加碼研發(fā)

　　在市場(chǎng)需求疲軟時(shí)期，國(guó)芯科技在手訂單充沛，并率先實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，離不開其強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。

　　集微網(wǎng)觀察到，盡管2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但國(guó)芯科技堅(jiān)守長(zhǎng)期主義的發(fā)展策略，大幅增加研發(fā)投入，擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍，筑牢高質(zhì)量發(fā)展的護(hù)城河。

　　2023年，國(guó)芯科技研發(fā)費(fèi)用達(dá)28,337.55萬元，比上年同期增長(zhǎng)86.18%;研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例高達(dá)63.06%，同比增加32.46個(gè)百分點(diǎn)。

　　同時(shí)，國(guó)芯科技持續(xù)加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)，較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量。截至2023年末，國(guó)芯科技研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到339人，占公司總?cè)藬?shù)的68.76%。

　　正是由于在技術(shù)研發(fā)上不遺余力地投入，國(guó)芯科技才能攻克嵌入式CPU技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)難關(guān)，讓我國(guó)高端芯片的核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)不再受制于人。

　　2023年，國(guó)芯科技申請(qǐng)專利45項(xiàng)(其中發(fā)明專利43項(xiàng)、實(shí)用新型2項(xiàng)、外觀專利0項(xiàng))、軟件著作權(quán)18項(xiàng)、集成電路布圖7項(xiàng)、商用密碼證書18項(xiàng);授權(quán)專利15項(xiàng)(其中發(fā)明專利12項(xiàng)、實(shí)用新型2項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng))、軟件著作權(quán)18項(xiàng)、集成電路布圖1項(xiàng)、商用密碼證書18項(xiàng)。截至2023年12月31日，累計(jì)有效專利143項(xiàng)(其中發(fā)明專利135項(xiàng)、實(shí)用新型5項(xiàng)、外觀專利3項(xiàng))、累計(jì)有效軟件著作權(quán)172項(xiàng)、有效集成電路布圖30項(xiàng)、商用密碼證書52項(xiàng)。

　　除知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果外，國(guó)芯科技及子公司先后榮獲2023中國(guó)上市公司創(chuàng)新獎(jiǎng)、江蘇省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)、第十屆汽車電子創(chuàng)新獎(jiǎng)、工控中國(guó)優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)TOP10、工控中國(guó)ICSC風(fēng)云企業(yè)、江蘇省現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展領(lǐng)軍企業(yè)、2023年度優(yōu)秀密碼應(yīng)用方案獎(jiǎng)、2022年度蘇州市推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展工作先進(jìn)集體等獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　全方位布局汽車電子，多次實(shí)現(xiàn)“零”的突破

　　當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正在朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)發(fā)展，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求量也與日俱增，給全球半導(dǎo)體企業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)，特別是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，還將受益于國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)代浪潮。

　　長(zhǎng)期以來，車規(guī)級(jí)芯片的供應(yīng)商主要為國(guó)際大廠，占據(jù)了汽車電子絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。伴隨著中國(guó)新能源汽車的崛起，車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)刻不容緩。而國(guó)芯科技早已深耕汽車電子領(lǐng)域，并成為車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)上的有力突圍者。

　　據(jù)年報(bào)顯示，國(guó)芯科技的汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋面較全，截至2023年12月31日公司已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、線控底盤芯片、儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，拓展汽車電子芯片產(chǎn)品的寬度和深度，在汽車車身及網(wǎng)關(guān)控制、動(dòng)力總成、域控制、線控底盤、車聯(lián)網(wǎng)信息安全等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

　　值得一提的是，基于自主可控嵌入式CPU技術(shù)和面向行業(yè)應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)技術(shù)，國(guó)芯科技多次實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片“零”的突破，率先成功開發(fā)了國(guó)內(nèi)32位汽車車身控制MCU芯片、32位汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制MCU芯片和汽車電子安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片等，打破國(guó)際廠商的長(zhǎng)期壟斷局面。

　　以安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片為例，由于技術(shù)難度大、開發(fā)費(fèi)用昂貴、可靠性要求極高等原因，該芯片技術(shù)和市場(chǎng)長(zhǎng)期被博世、大陸集團(tuán)、意法以及艾爾默斯國(guó)外廠商占據(jù)。

　　面對(duì)市場(chǎng)急需，國(guó)芯科技啟動(dòng)了安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片的研發(fā)工作并內(nèi)測(cè)成功，目前芯片已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)主流安全氣囊Tier1廠商定點(diǎn)開發(fā)，定點(diǎn)項(xiàng)目已達(dá)到近十個(gè)，并在2024年一季度獲得了批量訂單。

　　國(guó)芯科技表示，安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信號(hào)平臺(tái)研發(fā)的第一代安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片，該款產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試，該款芯片與公司已經(jīng)批量裝車超過百萬顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成公司雙芯片方案的突出優(yōu)勢(shì)，受到市場(chǎng)青睞。

　　此外，國(guó)芯科技的公告顯示，在汽車域控制芯片領(lǐng)域布局了中高端產(chǎn)品CCFC30XXPT系列，其中不僅包括CCFC3007PT，還包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT。據(jù)消息顯示，CCFC3008PT已經(jīng)完成實(shí)車測(cè)試并獲得訂單超過50萬顆。

　　目前，國(guó)芯科技汽車電子芯片已陸續(xù)進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車整機(jī)廠商，在數(shù)十款自主及合資品牌汽車上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

　　國(guó)芯科技表示，公司與埃泰克、經(jīng)緯恒潤(rùn)、科世達(dá)(上海)、弗迪科技、長(zhǎng)江汽車電子、歐菲智能、易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、采埃孚等國(guó)際國(guó)內(nèi)Tier1模組廠商保持緊密合作，同時(shí)與濰柴動(dòng)力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控等多家發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作。公司與經(jīng)緯恒潤(rùn)、東軟睿馳、普華軟件等攜手正式推出完整的??Classic Platform (CP)??AUTOSAR解決方案，加速助推“中國(guó)芯+中國(guó)軟件”車用底層解決方案應(yīng)用落地，獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可和良好的業(yè)界口碑。

　　實(shí)現(xiàn)量子技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力

　　隨著量子信息領(lǐng)域研究的深入和量子計(jì)算機(jī)研制進(jìn)度的推進(jìn)，傳統(tǒng)密碼學(xué)越來越無法滿足后量子時(shí)代的安全需要，廣泛使用的RSA、ECC等公鑰密碼體制將處于危險(xiǎn)狀態(tài)，因此利用量子安全技術(shù)重構(gòu)現(xiàn)有信息安全的密碼體系已成為未來信息安全產(chǎn)品的必然趨勢(shì)。

　　目前，量子安全技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方式主要分為兩類：后量子密碼(PQC)和量子密碼(Quantum Cryptography)。

　　為把握上述趨勢(shì)，國(guó)芯科技已提前布局量子安全技術(shù)的研發(fā)。在后量子密碼(PQC)方向，公司加強(qiáng)PQC方面的密碼工程化實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)，包括高性價(jià)比的后量子密碼算法IP研發(fā)、后量子密碼抗側(cè)信道攻擊和防護(hù)技術(shù)研究以及相應(yīng)IP研發(fā)。公司預(yù)計(jì)在2024年內(nèi)完成支持后量子密碼算法的高端SoC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作。

　　在以量子物理原理為依托的量子密碼方向，公司與安徽問天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司分別組建了量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，圍繞著量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、量子密鑰分發(fā)等量子技術(shù)和傳統(tǒng)芯片、智能終端行業(yè)的有機(jī)結(jié)合，開發(fā)適于“量產(chǎn)”的量子安全智能終端可用芯片及設(shè)備，主要有量子密碼卡、量子安全芯片系列、量子U盤和量子TF卡等。

　　具體來看，2022年，國(guó)芯科技與參股子公司合肥硅臻合作成功研發(fā)的量子密碼卡產(chǎn)品問世。該產(chǎn)品是基于公司CCP903T高性能密碼芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組設(shè)計(jì)的一款高速量子密碼卡。該量子密碼卡遵循國(guó)家密碼管理局關(guān)于PCI密碼卡的相關(guān)技術(shù)規(guī)范，具備PCIE、USB??OTG和UART等硬件接口。可廣泛應(yīng)用于密碼機(jī)、簽名/驗(yàn)證服務(wù)器、安全網(wǎng)關(guān)/防火墻等安全設(shè)備以及金融、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、可信計(jì)算和國(guó)家重大需求等領(lǐng)域，目前已有多個(gè)客戶在實(shí)際使用。

　　2023年，合肥硅臻自主研發(fā)的新一代量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器芯片“QRNG-10”內(nèi)部測(cè)試成功，該芯片刷新國(guó)內(nèi)量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的尺寸紀(jì)錄，只有4×4毫米，是國(guó)內(nèi)第一枚突破毫米級(jí)尺寸的QRNG芯片，國(guó)芯科技配合開展了光后處理電路的研發(fā)。該芯片目前已經(jīng)通過了國(guó)家密碼管理局商用密碼檢測(cè)中心的密碼檢測(cè)。國(guó)芯科技和合肥硅臻于2024年一季度簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，基于國(guó)芯科技系列化智能終端信息安全芯片和硅臻技術(shù)QRNG-10量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器芯片聯(lián)合發(fā)展智能終端量子安全芯片技術(shù)和產(chǎn)品，共同打造中國(guó)智能終端量子安全芯片新技術(shù)、新產(chǎn)品及新方案。

　　在量子安全TF卡以及量子安全U盤key方面，該產(chǎn)品用來存儲(chǔ)量子會(huì)話密鑰，量子會(huì)話密鑰為一次性對(duì)稱加密密鑰，高頻次的密鑰更新，需要預(yù)先在安全TF卡內(nèi)存儲(chǔ)大量的量子會(huì)話密鑰。量子安全TF卡以及量子安全U盤key可以提供4~32G的存儲(chǔ)容量，具有外部認(rèn)證等鑒權(quán)機(jī)制保護(hù)密鑰的安全;可以提供SD通信接口形態(tài)以及USB接口形態(tài)的產(chǎn)品，易于插拔使用。國(guó)芯科技上述多款量子安全芯片及模組已經(jīng)被中電信量子和問天量子等量子領(lǐng)域的頭部企業(yè)實(shí)際采用和實(shí)現(xiàn)銷售。

　　展望未來，國(guó)芯科技指出，2024年，公司將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略和堅(jiān)守長(zhǎng)期主義的發(fā)展策略，立足國(guó)家重大需求和市場(chǎng)需求領(lǐng)域客戶，聚焦于信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)發(fā)展我國(guó)自主可控高端嵌入式CPU系列，持續(xù)推出系列化的高端自主芯片及模組產(chǎn)品矩陣，滿足各類客戶的需求，特別是重點(diǎn)推進(jìn)汽車電子、“云-邊-端”和高可靠存儲(chǔ)、量子芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，為解決我國(guó)高端芯片核心技術(shù)受制于人的問題做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

來源/咸寧新聞網(wǎng)