原創(chuàng)首發(fā) |?金角財(cái)經(jīng)（ID:?F-Jinjiao)??作者 | 塞爾達(dá)

5月11日晚，中芯國(guó)際發(fā)布2023年一季報(bào)，歸母凈利潤(rùn)跌超四成，扣非凈利潤(rùn)跌超六成；產(chǎn)能利用率由去年四季度的79.5%下滑至68.1%。

業(yè)績(jī)惡化背后，是芯片下游需求低迷。第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球手機(jī)和PC出貨量分別同比下跌14%和28%。

值得注意的是，在需求和產(chǎn)能利用率都大幅下滑情況下，中芯國(guó)際依然大幅擴(kuò)建產(chǎn)能，產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)嚴(yán)峻，在中低端市場(chǎng)與臺(tái)積電等老牌企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)無可避免。

同時(shí)，在先進(jìn)芯片上遭遇荷蘭、日本等國(guó)的出口限制，意味著在高端市場(chǎng)的“卡脖子’問題短期內(nèi)無解，導(dǎo)致中芯國(guó)際要遭遇高端市場(chǎng)與中低端市場(chǎng)的雙重?cái)D壓。

一時(shí)間，“中芯國(guó)際認(rèn)輸論”的說法甚囂塵上。對(duì)于凈利潤(rùn)腰斬的中芯國(guó)際來說，在芯片寒冬之中安穩(wěn)著陸并非易事。

被手機(jī)拖累的業(yè)績(jī)

在智能手機(jī)市場(chǎng)的一片蕭瑟中，中芯國(guó)際放榜一季報(bào)。

根據(jù)相關(guān)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際今年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收102.09億元，同比下跌13.9%，環(huán)比下跌13.1%；歸母凈利潤(rùn)為15.91億元，同比下跌44%，環(huán)比下跌42%；扣非凈利潤(rùn)為8.76億元，同比下跌66.3%，環(huán)比下跌51.2%。

此外，當(dāng)季經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈流入53億元，同比下跌49.1%；ROE更是直接腰斬，同比減少1.4個(gè)百分點(diǎn)至1.2%。

中芯國(guó)際多項(xiàng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)大幅下滑

業(yè)績(jī)惡化的主要原因，是智能手機(jī)芯片代工業(yè)務(wù)低迷。

以應(yīng)用分類看，中芯國(guó)際當(dāng)季晶圓收入中，“智能手機(jī)”收入占比進(jìn)一步下探至23.5%，同比減少5.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少5.1個(gè)百分點(diǎn)；

由這比例推算可得，中芯國(guó)際今年一季度手機(jī)業(yè)務(wù)收入為23.99億元，相比2022年一季度和四季度的34.02億元、33.61億元，單季度同比和環(huán)比分別下跌29.5%和28.6%。

智能手機(jī)業(yè)務(wù)拖累業(yè)績(jī)

事實(shí)上，手機(jī)和PC兩大芯片需求，包攬全球晶圓代工行業(yè)過半產(chǎn)能，但目前都處于不景氣階段。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告顯示，2023年第一季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量年同比下降14%、環(huán)比下降7%至2.802億部；

同期全球PC出貨量為5670萬臺(tái)，同比下降28%，成為過去10年來，除2020年第一季度因新冠疫情爆發(fā)中斷制造和生產(chǎn)外，出貨量最低的季度。

盡管汽車芯片行情較好，但整體占比不足一成，難以抵消手機(jī)和PC下行的負(fù)面影響。

“在芯片應(yīng)用側(cè)，手機(jī)市場(chǎng)稍微動(dòng)一動(dòng)，就能抵消汽車市場(chǎng)。手機(jī)、PC對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體景氣度有決定性影響。”有半導(dǎo)體分析師稱。

據(jù)相關(guān)媒體披露，2022年以來，智能手機(jī)行業(yè)至少對(duì)上游芯片廠商“砍”了三輪訂單。甚至有手機(jī)行業(yè)資深人士稱，目前手機(jī)芯片整體行情幾乎是“全在砍單、沒人提貨”。

下游需求低迷，也導(dǎo)致中芯國(guó)際面臨較大去庫(kù)存壓力。2022年財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際存貨跌價(jià)準(zhǔn)備由2.76億元提高至7.48億元，增幅171%。

踏入2023年，情況并沒有改善。一季報(bào)顯示，中芯國(guó)際存貨進(jìn)一步攀升，由去年末的133.13億元增加至145.73億元。

中芯國(guó)際存貨繼續(xù)增加

此外，受存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提影響的“資產(chǎn)減值損失”也達(dá)到2.37億元，相比2022年一季度的0.92億元，同比大增157.6%。

資產(chǎn)減值損失大幅增加

“面板類驅(qū)動(dòng)芯片庫(kù)存非常高，估計(jì)庫(kù)存超過3個(gè)季度，個(gè)別可能是整年庫(kù)存；還有大宗產(chǎn)品如CIS和ISP這類芯片，以及通用產(chǎn)品，像存儲(chǔ)器、專用存儲(chǔ)器，存量超過半年。”中芯國(guó)際此前在2月中的業(yè)績(jī)會(huì)稱。

“這一次景氣度轉(zhuǎn)向太快了，芯片設(shè)計(jì)公司2021年還在搶產(chǎn)能，2022年發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品賣不出去。”芯謀研究分析師謝瑞峰稱，設(shè)計(jì)公司現(xiàn)金流正逐步變?yōu)閹?kù)存，帶來較高風(fēng)險(xiǎn)，因此寧愿賠付違約金，也不愿履行與晶圓代工廠的合同。

與此同時(shí)，下游需求低迷也導(dǎo)致了中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率下滑。

一季報(bào)顯示，中芯國(guó)際當(dāng)季產(chǎn)能利用率則進(jìn)一步下降到至68.1%；與之相較，2022年四季度產(chǎn)能利用率為79.5%，去年一季度則為100.4%。

中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率十分低

中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在5月12日的財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱，中芯國(guó)際并沒有采用低價(jià)策略挽留底部?jī)r(jià)格敏感的產(chǎn)品代工訂單，因此產(chǎn)能利用率才出現(xiàn)較大的跌幅。

他補(bǔ)充，盡管目前工業(yè)、新能源汽車類的芯片產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，但這類產(chǎn)品型號(hào)多，單一型號(hào)量并不大，因此產(chǎn)能利用率提升還得依賴消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能家居的訂單；目前包括手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子訂單并未回升，智能家居訂單已經(jīng)開始復(fù)蘇。

在成熟制程“內(nèi)卷”

面對(duì)下游需求低迷所引發(fā)的一系列連鎖反應(yīng)，中芯國(guó)際依舊選擇逆勢(shì)擴(kuò)張。

“晶圓代工企業(yè)必須具備可持續(xù)的人才和資金投入，不斷通過加強(qiáng)研發(fā)和拓展規(guī)模來強(qiáng)化技術(shù)壁壘，提升行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)適配能力，從而保持、鞏固并提升市場(chǎng)地位。”中芯國(guó)際稱。

今年一季度，中芯國(guó)際資本開支為86.62億元，相比去年同期的55.24億元，同比大增56.8%；截至一季度末，折合8英寸計(jì)，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由上季度末的71.4萬片提升至73.2萬片。

中芯國(guó)際稱，將按照擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)相應(yīng)的資本開支。中芯國(guó)際近年推進(jìn)的4條新12英寸產(chǎn)線中，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

“以一座工廠5萬片12寸月產(chǎn)能來計(jì)算，產(chǎn)能增加相當(dāng)于一年有一座工廠開始建設(shè)，一座工廠開始量產(chǎn)。”趙海軍稱，增量產(chǎn)能中，中芯深圳主打高壓驅(qū)動(dòng)、攝像頭、功率電子芯片；中芯西青主打模擬和電源管理芯片；中芯京城和中芯東方產(chǎn)品更為多元化，填補(bǔ)市場(chǎng)空缺。

不過，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research研究總監(jiān)蓋欣山認(rèn)為，即使完成這一波清貨，短時(shí)間內(nèi)手機(jī)廠商也不太可能恢復(fù)至2021年的采購(gòu)水平，預(yù)計(jì)2023年芯片需求仍不樂觀。

他認(rèn)為，受蘋果等高端品牌廠商帶動(dòng)，應(yīng)用最新先進(jìn)制程的高端芯片需求尚可保持穩(wěn)定，主要是低端領(lǐng)域持續(xù)性低迷，將繼續(xù)拖累芯片出貨。

回顧芯片行業(yè)的周期變換，臺(tái)積電等巨頭稱王稱霸的秘密就是“選對(duì)方向，在低谷時(shí)瘋狂擴(kuò)張”。

因此，中芯國(guó)際將在成熟制程領(lǐng)域面對(duì)同行們的激烈競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)一步加劇行業(yè)產(chǎn)能過剩。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音今年公開表示:“盡管成熟工藝產(chǎn)能供過于求，但臺(tái)積電依然會(huì)擴(kuò)充產(chǎn)能。”

臺(tái)積電表示，2022年在成熟領(lǐng)域的投資達(dá)到了40億美元，2023年將繼續(xù)投入40億美元，到2025年成熟工藝產(chǎn)能將提升50%。

目前，臺(tái)積電已經(jīng)在日本熊本縣建設(shè)22納米和28納米的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2024年開始量產(chǎn)，該產(chǎn)線月產(chǎn)能為5.5萬片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)；

臺(tái)積電還將在德國(guó)德累斯頓建設(shè)針對(duì)汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始；

此外，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)包括，計(jì)劃2024年量產(chǎn)的高雄Fab 22廠區(qū)中的二期，以及南科Fab 14廠區(qū)P8廠，均面向特殊成熟制程。

據(jù)第三方相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程。

三星在今年也不乏與成熟制程有關(guān)的新聞，該公司在日本東京都召開的晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)上表示，將加強(qiáng)自身成熟制程業(yè)務(wù)，計(jì)劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。

故彭博行業(yè)研究認(rèn)為，晶圓廠過去數(shù)年較激進(jìn)地?cái)U(kuò)產(chǎn)，將自2022年未開始逐步釋放產(chǎn)能，尤其在28納米及以上成熟制程上，恐怕帶來供應(yīng)過剩的風(fēng)險(xiǎn)；該機(jī)構(gòu)判斷，未來兩年中，全球晶圓產(chǎn)能利用率將承受壓力，并降至80%以下。

“卡脖子”難解

中芯國(guó)際在成熟制程面臨下游需求低迷、產(chǎn)能過剩等內(nèi)卷情況的同時(shí)，在先進(jìn)芯片難逃“卡脖子”的困境，短期難有突破。

中芯國(guó)際近期在官網(wǎng)直接下架14納米代工信息，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注，網(wǎng)上更出現(xiàn)中芯國(guó)際先進(jìn)制程“認(rèn)輸論”說法。

中芯國(guó)際官網(wǎng)已下架14納米代工信息

這也意味著，中芯國(guó)際依舊沒有繞過老生常談的“卡脖子”。

早在2023年1月，美國(guó)總統(tǒng)拜登分別會(huì)見日本、荷蘭首相，建議聯(lián)手加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)科技出口管制，白宮官員還組織三方會(huì)議談判管制細(xì)節(jié)。

據(jù)財(cái)新報(bào)道，美、日、荷政府彼時(shí)就達(dá)成一項(xiàng)側(cè)重先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)的協(xié)議有進(jìn)展，其中將包括但不限于先進(jìn)制程的光刻系統(tǒng)。

3月8日，荷蘭外貿(mào)和發(fā)展合作部部長(zhǎng)給荷蘭眾議院主席寫信，稱有必要擴(kuò)大對(duì)特定半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的現(xiàn)有出口管制。

對(duì)已受美國(guó)芯片和制造設(shè)備嚴(yán)格管制的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，荷蘭此舉無疑雪上加霜。

若要生產(chǎn)先進(jìn)芯片，必須使用光刻機(jī)。以光源波長(zhǎng)劃分，光刻機(jī)分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），波長(zhǎng)越短分辨率越高，量產(chǎn)條件下，7納米及以下的先進(jìn)芯片制程工藝只能通過EUV實(shí)現(xiàn)。

荷蘭阿斯麥（ASML）是世界上惟一一家能生產(chǎn)EUV的公司。

2018年，阿斯麥?zhǔn)盏絹碜灾袊?guó)的第一個(gè)EUV訂單，美國(guó)就此開始對(duì)荷蘭政府游說，最終成功阻止阿斯麥向中芯國(guó)際出貨。

在荷蘭禁售EUV后，中國(guó)產(chǎn)業(yè)界寄望于部分較先進(jìn)的DUV產(chǎn)品——即浸潤(rùn)式光刻機(jī)（ArFi）——通過工藝研發(fā)實(shí)現(xiàn)14納米甚至更先進(jìn)制程。

目前全球范圍內(nèi)，也只有兩家公司能提供DUV，一家是阿斯麥，另一家為日本尼康。前者在DUV同樣處于壟斷地位，以2021年數(shù)據(jù)為例，ArFi產(chǎn)品出貨量為81臺(tái)，尼康僅占3臺(tái)。

但荷蘭升級(jí)出口管制，連部分高端DUV也將納入管制名單。

3月31日，日本方面進(jìn)行了補(bǔ)刀，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔宣布，對(duì)中國(guó)在內(nèi)的160個(gè)國(guó)家，限制出口先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。受限產(chǎn)品分23種，包括光刻機(jī)。

對(duì)于出口管制是否以中國(guó)為主要目標(biāo)的問題，西村康稔回應(yīng)稱，出口管制出臺(tái)前，日本與美國(guó)和荷蘭等同盟國(guó)和志同道合的國(guó)家交換了意見，但本次出口管制并不以特定的國(guó)家為目標(biāo)。

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年度，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額約299億美元，其中對(duì)中國(guó)出口同比增加57%，約占整體的三成，在各貿(mào)易國(guó)中居首位。

在半導(dǎo)體生態(tài)中，日本企業(yè)在全球掌握諸多生產(chǎn)環(huán)節(jié)的絕對(duì)話語權(quán)，比如在光刻膠涂布設(shè)備、熱處理設(shè)備、單晶圓清洗設(shè)備和批量清洗設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)全球市占率超過70%。

倘若日本跟隨美國(guó)步伐，后續(xù)進(jìn)一步加大出口管制，中芯國(guó)際為代表的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)公司將更加舉步維艱。

參考資料：

財(cái)新《芯片砍單寒流》

財(cái)新《美日荷博弈對(duì)華出口管制》

中國(guó)電子報(bào)《芯片成熟制程博弈戰(zhàn)》