2024年二季度以來，隨著人工智能需求的爆發(fā)，半導體行業(yè)明顯復蘇。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。其中我國半導體行業(yè)貢獻明顯增量，二季度銷售額達到442.6億美元，環(huán)比增長2.86%，同比增長23.39%，增速超過全球的平均水平。下游需求旺盛帶動上游產(chǎn)能增加，從而帶動半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)績提升。

8月16日晚間，國內(nèi)半導體封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商耐科裝備（股票代碼：688419.SH）發(fā)布了2024年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.08億元，同比增長20.43%；實現(xiàn)歸母凈利潤3311.61萬元，同比增長43.79%；扣非凈利潤2642.74萬元，同比增長42.78%。在穩(wěn)健經(jīng)營的基調(diào)下，順利實現(xiàn)了營收和凈利潤的雙雙高增長。

作為一家主要從事半導體封裝及塑料擠出成型領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司堅持聚焦科技創(chuàng)新，持續(xù)研發(fā)投入，在半導體設(shè)備行業(yè)不斷形成并鞏固自己的技術(shù)優(yōu)勢。隨著半導體行業(yè)的逐漸復蘇，公司下半年有望迎來業(yè)績爆發(fā)期。

行業(yè)周期循環(huán)正值利好，公司營收1.08億元

2024年8月17日，耐科裝備披露2024年半年度報告。受益于半導體行業(yè)復蘇和公司市場與業(yè)務(wù)成長突破，公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.08億元，同比增長20.43%；歸母凈利潤3311.61萬元，同比增長43.79%；扣非凈利潤2642.74萬元，同比增長42.78%。這個成績的取得殊為不易。在當前整體經(jīng)濟承壓以及市場競爭加劇的大環(huán)境下，耐科裝備的業(yè)績能夠逆趨勢而上，體現(xiàn)出公司近年來深耕于技術(shù)研發(fā)所取得的累累碩果。

另一方面，半導體行業(yè)整體景氣度的復蘇也對耐科裝備業(yè)績的高增長創(chuàng)造了貢獻。半導體行業(yè)作為一個典型的周期性行業(yè)，一輪完整的半導體周期通常為3-5年。進入2024年以來，受下游消費電子開始復蘇的影響，半導體制造商開始增加設(shè)備采購擴充產(chǎn)能，推動半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)進入拐點。SEMI在SEMICONWest2024發(fā)布的《年中總半導體設(shè)備預(yù)測報告》指出：“在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后，后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將于2024年下半年開始復蘇，2024年半導體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設(shè)備的銷售額預(yù)測將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端細分市場的增長預(yù)計將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。”

深耕半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域，提升公司核心競爭力

作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導體封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一，耐科裝備目前已成為國內(nèi)前三、全球前十的半導體設(shè)備供應(yīng)商，客戶包括通富微電、華天科技、長電科技等頭部半導體封裝企業(yè)。通過差異化的自主創(chuàng)新和研發(fā)，經(jīng)過多年的發(fā)展，耐科裝備掌握了成熟的核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝，使得公司制造的半導體封裝設(shè)備與國際一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，完成相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)替代的前景愈加光明。在半導體封裝裝備領(lǐng)域，公司作為境內(nèi)為數(shù)不多的半導體封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一，憑借多年的技術(shù)積累和產(chǎn)品性能優(yōu)勢，在維系傳統(tǒng)客戶的基礎(chǔ)上，上半年陸續(xù)新開發(fā)了9家新客戶，進一步提高了公司產(chǎn)品的市場覆蓋率。

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力。耐科裝備始終將研發(fā)創(chuàng)新置于戰(zhàn)略核心地位，不斷提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和智能化水平，改進產(chǎn)品制造工藝。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，耐科裝備不僅鞏固了在國內(nèi)市場的領(lǐng)先地位，還積極開拓國際市場，國際競爭力顯著提升。同時，公司還注重客戶關(guān)系的維護與拓展，通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，贏得了新老客戶的廣泛認可與信賴，市場份額穩(wěn)健提升。

公司一貫堅持以市場需求為導向的差異化技術(shù)創(chuàng)新、去同化的技術(shù)儲備發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)地、有計劃地推進公司自主研發(fā)。今年上半年公司研發(fā)投入860.59萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例7.95%，較上年同期增加1.81%。同時，上半年公司完成專利申請4項，另有多項專利正在申報中。獲得專利授權(quán)8項、其中發(fā)明專利2項。截至6月底，公司擁有有效的授權(quán)專利95項，其中發(fā)明專利34項、實用新型61項，另有軟件著作權(quán)4項。

面向未來，耐科裝備表示，公司將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，以客戶需求為導向，以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，不斷推動半導體封裝測試設(shè)備的技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

在半導體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中，耐科裝備正以堅定的步伐和昂揚的斗志，向著更加輝煌的明天邁進。我們有理由相信，在不久的將來，公司將成為全球半導體封裝設(shè)備的知名企業(yè)，為我國半導體行業(yè)的自主高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多的力量。

來源/信陽日報